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公开(公告)号：CN114175234B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202080049391.X
申请日：2020-06-01
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体装置(100)构成为，能够安装于具有布线的布线基板，具备：第1半导体元件(1)及第2半导体元件(2)，两面形成有电极；两个第1端子(51、52)，在一个方向上排列配置；两个第2端子(53、54)，在一个方向上排列配置；以及密封树脂部(7)。密封树脂部在露出与布线基板对置的第1端子和第2端子的一面的状态下将第1半导体元件、第2半导体元件、第1端子、第2端子覆盖。两个第1端子的一面的面积比率不同，两个第2端子的一面的面积比率不同。两个第1端子的一方与两个第2端子的双方相邻而配置。
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公开(公告)号：CN107004656A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580067215.8
申请日：2015-12-11
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/40 , H01L23/145 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L2023/405 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K2201/062 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H01L2924/00
Abstract: 电子装置具备：树脂基板(10)，在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线(10a)；发热元件(21)，是安装在树脂基板的一面(S1)上的电路元件，通过工作而发热；封固树脂(40)，设在一面上，将发热元件封固。封固树脂的与一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上，被搭载到散热部件上。树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。
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公开(公告)号：CN114175234A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080049391.X
申请日：2020-06-01
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体装置(100)构成为，能够安装于具有布线的布线基板，具备：第1半导体元件(1)及第2半导体元件(2)，两面形成有电极；两个第1端子(51、52)，在一个方向上排列配置；两个第2端子(53、54)，在一个方向上排列配置；以及密封树脂部(7)。密封树脂部在露出与布线基板对置的第1端子和第2端子的一面的状态下将第1半导体元件、第2半导体元件、第1端子、第2端子覆盖。两个第1端子的一面的面积比率不同，两个第2端子的一面的面积比率不同。两个第1端子的一方与两个第2端子的双方相邻而配置。
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公开(公告)号：CN107004656B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201580067215.8
申请日：2015-12-11
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/40 , H01L23/145 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L2023/405 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K2201/062 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H01L2924/00
Abstract: 电子装置具备：树脂基板(10)，在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线(10a)；发热元件(21)，是安装在树脂基板的一面(S1)上的电路元件，通过工作而发热；封固树脂(40)，设在一面上，将发热元件封固。封固树脂的与一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上，被搭载到散热部件上。树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。
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