半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112689902B

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN201980059059.9

    申请日:2019-08-29

    Abstract: 一种半导体装置,具备:漂移层(11);基体层(12),形成在漂移层(11)上;集电极层(21),形成在漂移层(11)中的基体层(12)侧的相反侧;以及场阻挡层(20),形成在集电极层(21)与漂移层(11)之间,与漂移层(11)相比为高载流子浓度;在将场阻挡层(20)中的载流子浓度的最大峰值与集电极层(21)中的载流子浓度的最大峰值之间的距离设为X[μm]、将构成集电极层(21)的剂量相对于构成场阻挡层(20)的剂量的比即杂质总量比设为Y的情况下,以满足Y≧0.69X2+0.08X+0.86的方式构成场阻挡层(20)及集电极层(21)。

    半导体装置
    2.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114342087A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202080062127.X

    申请日:2020-09-02

    Abstract: IGBT区域(11)为具有第1区域(11a)以及与第1区域(11a)不同的第2区域(11b)的结构。并且,在FWD区域(12)及IGBT区域(11)的第1区域(11a)中形成有当在第1电极(41)与第2电极(45)之间施加了使FWD元件进行二极管动作的正偏压时、与第2区域(11b)相比更容易抽取从第2电极(45)注入的载流子的载流子抽取部(38、39)。

    半导体装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112689902A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201980059059.9

    申请日:2019-08-29

    Abstract: 一种半导体装置,具备:漂移层(11);基体层(12),形成在漂移层(11)上;集电极层(21),形成在漂移层(11)中的基体层(12)侧的相反侧;以及场阻挡层(20),形成在集电极层(21)与漂移层(11)之间,与漂移层(11)相比为高载流子浓度;在将场阻挡层(20)中的载流子浓度的最大峰值与集电极层(21)中的载流子浓度的最大峰值之间的距离设为X[μm]、将构成集电极层(21)的剂量相对于构成场阻挡层(20)的剂量的比即杂质总量比设为Y的情况下,以满足Y≧0.69X2+0.08X+0.86的方式构成场阻挡层(20)及集电极层(21)。

    半导体装置
    4.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115485857A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202180030791.0

    申请日:2021-04-23

    Abstract: 具备半导体衬底(10),该半导体衬底(10)具有IGBT区域(1a)和FWD区域(1b),包括第1导电型的漂移层(11)、形成在漂移层(11)上的第2导电型的基极层(12)、在IGBT区域(1a)中形成在漂移层(11)中的与基极层(12)侧相反的一侧的第2导电型的集电极层(21)、以及在FWD区域(1b)中形成在漂移层(11)中的与基极层(12)侧相反的一侧的第1导电型的阴极层(22)。并且,将集电极层(21)做成具有将阴极层(22)中的漂移层(11)侧的仅一部分区域覆盖的延伸设置部(21a)的结构。

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