公开(公告)号：CN111492468B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN201880081781.8

申请日：2018-11-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 小林涉 ,  野村匠 ,  山下是知

IPC: H01L21/52 ,  B23K26/352 ,  H01L23/28

Abstract: 电子装置(1)具备支承部件(2)和搭载于支承部件(2)的搭载部件(4)，支承部件(2)和搭载部件(4)被树脂部件(6)密封而构成该电子装置。在支承部件(2)的表面，形成有激光照射痕，在搭载部件(4)的表面，支承部件(2)的材料堆积而形成凹凸部(7)。

公开(公告)号：CN111492468A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201880081781.8

申请日：2018-11-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 小林涉 ,  野村匠 ,  山下是知

IPC: H01L21/52 ,  B23K26/352 ,  H01L23/28

Abstract: 电子装置(1)具备支承部件(2)和搭载于支承部件(2)的搭载部件(4)，支承部件(2)和搭载部件(4)被树脂部件(6)密封而构成该电子装置。在支承部件(2)的表面，形成有激光照射痕，在搭载部件(4)的表面，支承部件(2)的材料堆积而形成凹凸部(7)。