公开(公告)号：CN100452368C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200510137357.5

申请日：2005-11-18

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中泽秀作 ,  尾上勉 ,  水野裕朗 ,  那须英久

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，具有至少一个半导体元件，至少一个与所述半导体元件热连接的散热板，和一个覆盖与密封所述半导体器件和所述散热板的模制树脂，其中散热板的外主表面和邻接外主表面的至少部分侧表面从模制树脂暴露。

公开(公告)号：CN1815719A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510137357.5

申请日：2005-11-18

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中泽秀作 ,  尾上勉 ,  水野裕朗 ,  那须英久

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，具有至少一个半导体元件，至少一个与所述半导体元件热连接的散热板，和一个覆盖与密封所述半导体器件和所述散热板的模制树脂，其中散热板的外主表面和邻接外主表面的至少部分侧表面从模制树脂暴露。