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公开(公告)号：CN102148562A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110036343.X
申请日：2011-02-09
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M1/00 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20854 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/4093 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 在能量转换装置中，电子部件和冷却器作为内部单元结合在框架中。内部单元通过框架固定在壳体内。框架具有由框架包围电子部件的形状，并包括第一壁部分以及从第一壁部分的两侧延伸的第二壁部分和第三壁部分。冷却器包括冷却剂引入管和冷却剂排出管。冷却剂引入管和冷却剂排出管从框架向外突出。第一壁部分到第三壁部分包括支撑壁部分和框架壁部分，支撑壁部分支撑冷却剂引入管和冷却剂排出管中的至少一个，框架壁部分不支撑冷却剂引入管和冷却剂排出管。支撑壁部分的厚度大于框架壁部分的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102170219A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110036400.4
申请日：2011-02-09
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M1/00 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L25/112 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 一种能量转换装置，包括：构造能量转换电路的电子部件；用于冷却电子部件中的至少一部分的冷却器；和容纳电子部件和冷却器的壳体。电子部件中的至少一部分和冷却器作为内部单元固定并集成到框架中。内部单元通过框架固定在壳体内。框架具有使得电子部件中的至少一部分由框架从四面包围这样的形状。
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公开(公告)号：CN102170219B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201110036400.4
申请日：2011-02-09
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M7/00 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L25/112 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 一种能量转换装置，包括：构造能量转换电路的电子部件；用于冷却电子部件中的至少一部分的冷却器；和容纳电子部件和冷却器的壳体。电子部件中的至少一部分和冷却器作为内部单元固定并集成到框架中。内部单元通过框架固定在壳体内。框架具有使得电子部件中的至少一部分由框架从四面包围这样的形状。
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公开(公告)号：CN100527411C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200610105973.7
申请日：2006-07-21
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L25/105 , H01L2224/32245 , H01L2225/1029 , H01L2225/1094 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种半导体器件，其包括第一和第二半导体封装。每个半导体封装包括半导体元件，多个电极构件以及密封构件。半导体元件设置在所述各自的电极构件之间，并且所述电极构件与所述各自的半导体元件电通信并且为所述各自的半导体元件提供热传递。所述密封构件将所述各自的半导体元件密封在所述各自的电极构件之间，并且每个电极构件的外表面从所述各自的密封构件露出来。每个半导体封装包括电耦合到所述电极构件之一，并且朝外延伸从而从所述各自的密封构件露出来的连接端子。所述连接端子通过邻接或经由导电接合材料而电连接。
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公开(公告)号：CN102148562B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110036343.X
申请日：2011-02-09
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M1/00 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20854 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/4093 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 在能量转换装置中，电子部件和冷却器作为内部单元结合在框架中。内部单元通过框架固定在壳体内。框架具有由框架包围电子部件的形状，并包括第一壁部分以及从第一壁部分的两侧延伸的第二壁部分和第三壁部分。冷却器包括冷却剂引入管和冷却剂排出管。冷却剂引入管和冷却剂排出管从框架向外突出。第一壁部分到第三壁部分包括支撑壁部分和框架壁部分，支撑壁部分支撑冷却剂引入管和冷却剂排出管中的至少一个，框架壁部分不支撑冷却剂引入管和冷却剂排出管。支撑壁部分的厚度大于框架壁部分的厚度。
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公开(公告)号：CN1901187A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610105973.7
申请日：2006-07-21
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L25/105 , H01L2224/32245 , H01L2225/1029 , H01L2225/1094 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种半导体器件，其包括第一和第二半导体封装。每个半导体封装包括半导体元件，多个电极构件以及密封构件。半导体元件设置在所述各自的电极构件之间，并且所述电极构件与所述各自的半导体元件电通信并且为所述各自的半导体元件提供热传递。所述密封构件将所述各自的半导体元件密封在所述各自的电极构件之间，并且每个电极构件的外表面从所述各自的密封构件露出来。每个半导体封装包括电耦合到所述电极构件之一，并且朝外延伸从而从所述各自的密封构件露出来的连接端子。所述连接端子通过邻接或经由导电接合材料而电连接。
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