公开(公告)号：CN110383464B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN201880015263.6

申请日：2018-02-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 林英二 ,  上泷领二 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/40

Abstract: 半导体装置，具备：具有电极(121)的半导体芯片(12)；包含金属基材(186)、在与电极对置的对置面具有半导体芯片的安装部(182)和将安装部包围的周围部(183)的导电部件(18)；介于电极与安装部之间、将电极和导电部件连接的焊料(16)；以及将半导体芯片、导电部件的至少对置面以及焊料一体地密封的密封树脂体(14)。导电部件，作为周围部，以将安装部包围的方式设置，具有与密封树脂体密接的密接部(184)和设置在安装部与密接部之间并且不连接焊料、与密接部相比对密封树脂体的密接性较低的非密接部(185)。

公开(公告)号：CN115516624A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180031629.0

申请日：2021-03-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 福冈大辅 ,  上东秀幸 ,  梅泽昌义 ,  大岛正范 ,  上泷领二 ,  平野敬洋

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 形成在半导体元件的两面上的主电极与对应的热沉连接。发射极电极经由接线柱(60)而与热沉(50)连接。在接线柱(60)中，热沉侧的端面(60b)呈具有平行于X方向的两个边(61a、61b)和平行于Y方向的两个边(61c、61d)的矩形。热沉(50)经由焊料(91)而与接线柱(60)的端面(60b)连接。热沉(50)在与接线柱(60)对置的对置面(50a)上具有与接线柱(60)连接的连接区域(51)和将连接区域(51)包围而收容剩余的焊料(91)的槽(52)。槽(52)设置为，在平面视图下与端面(60b)的4边中的仅一个或仅两个重叠。

公开(公告)号：CN110383464A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880015263.6

申请日：2018-02-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 林英二 ,  上泷领二 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/40

Abstract: 半导体装置，具备：具有电极(121)的半导体芯片(12)；包含金属基材(186)、在与电极对置的对置面具有半导体芯片的安装部(182)和将安装部包围的周围部(183)的导电部件(18)；介于电极与安装部之间、将电极和导电部件连接的焊料(16)；以及将半导体芯片、导电部件的至少对置面以及焊料一体地密封的密封树脂体(14)。导电部件，作为周围部，以将安装部包围的方式设置，具有与密封树脂体密接的密接部(184)和设置在安装部与密接部之间并且不连接焊料、与密接部相比对密封树脂体的密接性较低的非密接部(185)。