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公开(公告)号：CN108500499B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201810286715.6
申请日：2017-03-21
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.03质量％以下的Ni、和0.008质量％以上且0.15质量％以下的Co，余量由Sn构成。
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公开(公告)号：CN115026459A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210197801.6
申请日：2022-03-02
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36
Abstract: 本发明的助焊剂组合物为含有(A)松香类树脂、(B)胺化合物、(C)触变剂和(D)活化剂的助焊剂组合物，其中，所述(B)成分为选自(B1)三唑化合物、(B2)环状胺化合物、以及(B3)咪唑啉化合物中的至少一种，所述环状胺化合物在1分子中具有苯环或吡啶环并具有一个羧基，所述苯环中一个氢被氨基取代，所述(C)成分含有(C1)在1分子中具有一个以上的长链烃基和一个以上的羰基的化合物。
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公开(公告)号：CN107427969B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201780001047.1
申请日：2017-03-21
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
Abstract: 本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、焊膏组合物、具有钎焊接合部的电子电路基板、以及具有该电子电路基板的电子控制装置，该焊膏组合物即使使用包含氧化性高的合金元素的软钎料合金粉末也可以抑制钎焊接合部的空隙的产生并进一步抑制钎焊接合部的龟裂扩展且可以抑制焊料球的产生以及发挥良好的印刷性。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。
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公开(公告)号：CN108500499A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810286715.6
申请日：2017-03-21
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.03质量％以下的Ni、和0.008质量％以上且0.15质量％以下的Co，余量由Sn构成。
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公开(公告)号：CN118699642A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410297296.1
申请日：2024-03-15
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , H05K3/34 , B23K1/012 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及一种助焊剂组合物，其包含(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂和(D)咪唑化合物，其中，所述(B)成分包含(B1)分子量为500以下的、选自三羧酸类和四羧酸类中的至少1种，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量为1质量％以上，所述(D)成分相对于所述(B1)成分的质量比((D)/(B1))为0.25以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116604223A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310116144.2
申请日：2023-02-15
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)受阻胺化合物，上述(B)成分含有(B1)碳原子数为4以上且18以下的二羧酸，上述(D)成分含有下述通式(D1)表示的结构(所述通式(D1)中，R1独立地为甲基或乙基，X为氢、碳原子数1～12的烷基、或碳原子数1～12的烷氧基)。
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公开(公告)号：CN111801193A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980015760.0
申请日：2019-12-11
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
Abstract: 提供一种无铅软钎料合金，其特征在于，包含：2.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag、0.3质量％以上且0.7质量％以下的Cu、1.2质量％以上且2.0质量％以下的Bi、0.5质量％以上且2.1质量％以下的In、3.0质量％以上且4.0质量％以下的Sb、0.001质量％以上且0.05质量％以下的Ni、和0.001质量％以上且0.01质量％以下的Co，余量由Sn组成，使得例如即使为处于‑40℃～175℃这样非常急剧的冷暖差的环境下，也能发挥耐热疲劳特性，且可以抑制在这样非常急剧的冷暖差和施加振动的严苛的环境下在钎焊接合部中产生的龟裂的进展。
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公开(公告)号：CN115815880A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211122887.2
申请日：2022-09-15
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , B23K1/008 , B23K1/20 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂、以及(D)溶剂，上述(B)成分含有(B1)碳原子数为3以上且8以下的二羧酸，上述(C)成分含有选自(C1)1分子中具有羟基的酰胺类触变剂、以及(C2)1分子中具有羟基的甘油类触变剂中的至少一种，将上述(C1)成分及上述(C2)成分的合计配合量设为X、并将上述(B1)成分的配合量设为Y时，满足由下述数学式(F1)表示的条件。X/2≤Y≤5X···(F1)。
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公开(公告)号：CN109500510A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201710826844.5
申请日：2017-09-14
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置，提供在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au、未镀Ni/Au的电子部件进行钎焊接合的情况下也可抑制电子部件与钎焊接合部的界面附近的龟裂扩展的无铅软钎料合金、以及具有使用该无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部的电子电路基板、和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、1重量％以下的Cu、3重量％以上且5重量％以下的Sb、和0.01重量％以上且0.25重量％以下的Ni，余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN107427969A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201780001047.1
申请日：2017-03-21
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
Abstract: 本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、焊膏组合物、具有钎焊接合部的电子电路基板、以及具有该电子电路基板的电子控制装置，该焊膏组合物即使使用包含氧化性高的合金元素的软钎料合金粉末也可以抑制钎焊接合部的空隙的产生并进一步抑制钎焊接合部的龟裂扩展且可以抑制焊料球的产生以及发挥良好的印刷性。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。
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