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公开(公告)号：CN118702915A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410301418.X
申请日：2024-03-15
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明涉及聚酰胺酸、聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及印刷电路板，其目的在于提供可形成显示低介电特性和高耐热性的聚酰亚胺且成膜性良好的聚酰胺酸、以及使用该聚酰胺酸制备的聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜和印刷电路板。所述聚酰胺酸为(A)四羧酸二酐与(B)至少两种二胺的加聚反应产物，其特征在于，上述(B)至少两种二胺包含(B1)具有芴骨格的二胺和(B2)二聚二胺。
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公开(公告)号：CN118951475A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411081202.3
申请日：2017-09-14
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置，提供在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au、未镀Ni/Au的电子部件进行钎焊接合的情况下也可抑制电子部件与钎焊接合部的界面附近的龟裂扩展的无铅软钎料合金、以及具有使用该无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部的电子电路基板、和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、1重量％以下的Cu、3重量％以上且5重量％以下的Sb、和0.01重量％以上且0.25重量％以下的Ni，余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN107427969B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201780001047.1
申请日：2017-03-21
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
Abstract: 本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、焊膏组合物、具有钎焊接合部的电子电路基板、以及具有该电子电路基板的电子控制装置，该焊膏组合物即使使用包含氧化性高的合金元素的软钎料合金粉末也可以抑制钎焊接合部的空隙的产生并进一步抑制钎焊接合部的龟裂扩展且可以抑制焊料球的产生以及发挥良好的印刷性。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。
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公开(公告)号：CN108500499A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810286715.6
申请日：2017-03-21
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.03质量％以下的Ni、和0.008质量％以上且0.15质量％以下的Co，余量由Sn构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109500510A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201710826844.5
申请日：2017-09-14
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置，提供在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au、未镀Ni/Au的电子部件进行钎焊接合的情况下也可抑制电子部件与钎焊接合部的界面附近的龟裂扩展的无铅软钎料合金、以及具有使用该无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部的电子电路基板、和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、1重量％以下的Cu、3重量％以上且5重量％以下的Sb、和0.01重量％以上且0.25重量％以下的Ni，余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN107427969A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201780001047.1
申请日：2017-03-21
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
Abstract: 本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、焊膏组合物、具有钎焊接合部的电子电路基板、以及具有该电子电路基板的电子控制装置，该焊膏组合物即使使用包含氧化性高的合金元素的软钎料合金粉末也可以抑制钎焊接合部的空隙的产生并进一步抑制钎焊接合部的龟裂扩展且可以抑制焊料球的产生以及发挥良好的印刷性。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。
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公开(公告)号：CN118702914A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410299148.3
申请日：2024-03-15
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明涉及聚酰胺酸、聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及印刷电路板，其目的在于提供能够形成显示低介电特性和低吸湿性的聚酰亚胺的聚酰胺酸、以及使用该聚酰胺酸制备的聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜和印刷电路板。所述聚酰胺酸为(A)酯型酸二酐与(B)至少两种二胺的加聚反应产物，其中，相对于全部二胺成分，以0.3以上的摩尔比包含(B1)二聚二胺。
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公开(公告)号：CN116814069A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310283047.2
申请日：2023-03-22
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 一种热固性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧化合物、(C)无机填料及(D)固化催化剂，上述(B)成分含有选自(B1)环氧当量为220g/eq以上的酚醛清漆型环氧化合物及(B2)环氧当量为200g/eq以上的3官能环氧化合物中的至少一者。
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公开(公告)号：CN108500499B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201810286715.6
申请日：2017-03-21
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.03质量％以下的Ni、和0.008质量％以上且0.15质量％以下的Co，余量由Sn构成。
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