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公开(公告)号:CN115815880A
公开(公告)日:2023-03-21
申请号:CN202211122887.2
申请日:2022-09-15
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , B23K1/008 , B23K1/20 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及焊料组合物,其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末,上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂、以及(D)溶剂,上述(B)成分含有(B1)碳原子数为3以上且8以下的二羧酸,上述(C)成分含有选自(C1)1分子中具有羟基的酰胺类触变剂、以及(C2)1分子中具有羟基的甘油类触变剂中的至少一种,将上述(C1)成分及上述(C2)成分的合计配合量设为X、并将上述(B1)成分的配合量设为Y时,满足由下述数学式(F1)表示的条件。X/2≤Y≤5X···(F1)。
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公开(公告)号:CN114248044A
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN202111104944.X
申请日:2021-09-22
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/362 , B23K35/36
Abstract: 本发明的焊料组合物的特征在于,其含有助焊剂组合物和(E)焊料粉末,所述助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)具有苯基的咪唑啉化合物、(D)抗氧化剂,所述(B)成分含有(B1)有机酸,所述(B1)成分含有(B11)选自1‑羟基‑2‑萘甲酸、3‑羟基‑2‑萘甲酸和1,4‑二羟基‑2‑萘甲酸中的至少一种,所述(C)成分为选自2‑苯基咪唑啉和2‑苄基咪唑啉中的至少一种。
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公开(公告)号:CN107262968B
公开(公告)日:2021-03-02
申请号:CN201710192189.2
申请日:2017-03-28
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36
Abstract: 本发明提供一种焊料组合物、具备使用了该焊料组合物的焊接部的电子基板、以及该电子基板的制造方法。本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末,所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂,其中,所述(C)溶剂含有(C1)异冰片基环己醇、以及(C2)在20℃下的粘度为10mPa·s以下、而且沸点为220℃以上且245℃以下的溶剂。
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公开(公告)号:CN115026459A
公开(公告)日:2022-09-09
申请号:CN202210197801.6
申请日:2022-03-02
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36
Abstract: 本发明的助焊剂组合物为含有(A)松香类树脂、(B)胺化合物、(C)触变剂和(D)活化剂的助焊剂组合物,其中,所述(B)成分为选自(B1)三唑化合物、(B2)环状胺化合物、以及(B3)咪唑啉化合物中的至少一种,所述环状胺化合物在1分子中具有苯环或吡啶环并具有一个羧基,所述苯环中一个氢被氨基取代,所述(C)成分含有(C1)在1分子中具有一个以上的长链烃基和一个以上的羰基的化合物。
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