公开(公告)号：CN100474056C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200610162879.5

申请日：2006-11-28

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 西尾文伸 ,  根岸敏夫 ,  越田达彦 ,  平岩秀行 ,  羽根功二 ,  伊藤正博

IPC: G02F1/1333

Abstract: 本发明提供一种面板制造装置及其制造方法。用于解决在面板制造过程中必须要采用带有隔离粒子的密封材料的技术问题。当被上基板保持部(44)吸附的基板(W2)与间隔形成块(61)的上面靠接时，即可控制上基板保持部(44)的下降。被下基板保持部(53)吸附的基板(W1)被收纳于间隔形成块(61)的内侧。两块基板(W1、W2)贴合时，上基板保持部(44)的下降被间隔形成块(61)所限制，因此两块基板(W1、W2)之间的间隔即被限制为规定的基板间隔。所以，这种面板制造装置无需采用隔离粒子即可形成所需要的间隔。同时，减少了清洗设备所需花费的功夫，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN1975527A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610162879.5

申请日：2006-11-28

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 西尾文伸 ,  根岸敏夫 ,  越田达彦 ,  平岩秀行 ,  羽根功二 ,  伊藤正博

IPC: G02F1/1333

Abstract: 本发明提供一种面板制造装置及其制造方法。用于解决在面板制造过程中必须要采用带有隔离粒子的密封材料的技术问题。当被上基板保持部(44)吸附的基板(W2)与间隔形成块(61)的上面靠接时，即可控制上基板保持部(44)的下降。被下基板保持部(53)吸附的基板(W1)被收纳于间隔形成块(61)的内侧。两块基板(W1、W2)贴合时，上基板保持部(44)的下降被间隔形成块(61)所限制，因此两块基板(W1、W2)之间的间隔即被限制为规定的基板间隔。所以，这种面板制造装置无需采用隔离粒子即可形成所需要的间隔。同时，减少了清洗设备所需花费的功夫，提高了生产效率。