公开(公告)号：CN118215974A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202280073133.4

申请日：2022-10-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 青木一良 ,  鹤明大

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08L1/08

Abstract: 本发明提供一种电子部件用糊剂，其中，粘合剂兼具纤维素系树脂的特性和来自其他种类的树脂或其他种类的低分子的末端官能团的特性，并且两者的相容性良好，上述电子零件用糊剂能够获得平滑的涂膜。本发明涉及一种包含无机物粒子、分散剂、粘合剂和有机溶剂的电子零件用糊剂，上述粘合剂至少包含例如纤维素系树脂的分子链的单末端的第1键合部为酯键或酰胺键且与其他种类的树脂或其他种类的低分子相连的下述化学式1的通式所表示的共聚物。[化学式1]#imgabs0#

公开(公告)号：CN118120032A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280070299.0

申请日：2022-10-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 鹤明大 ,  池岛康二 ,  青木一良

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08L1/08

Abstract: 本发明提供一种电子部件用糊剂，其包含分散剂，并且包含能够在不增加粘合剂量的情况下提高镍粒子、陶瓷粒子之类的无机物粒子间的粘接力的粘合剂。本发明的电子部件用糊剂包含无机物粒子(1)、分散剂(2)、粘合剂(4、5)和有机溶剂，粘合剂包含吸附于无机物粒子(1)的表面的第1粘合剂(5)、以及未吸附于无机物粒子(1)的表面的第2粘合剂(4)，至少第1粘合剂(5)为具有单末端羧基或单末端羧酸盐的纤维素衍生物。