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公开(公告)号：CN118120032A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202280070299.0
申请日：2022-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件用糊剂，其包含分散剂，并且包含能够在不增加粘合剂量的情况下提高镍粒子、陶瓷粒子之类的无机物粒子间的粘接力的粘合剂。本发明的电子部件用糊剂包含无机物粒子(1)、分散剂(2)、粘合剂(4、5)和有机溶剂，粘合剂包含吸附于无机物粒子(1)的表面的第1粘合剂(5)、以及未吸附于无机物粒子(1)的表面的第2粘合剂(4)，至少第1粘合剂(5)为具有单末端羧基或单末端羧酸盐的纤维素衍生物。
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