介电谐振器和使用其的通信设备

    公开(公告)号:CN1701463A

    公开(公告)日:2005-11-23

    申请号:CN200480001132.0

    申请日:2004-10-27

    CPC classification number: H01P1/2084 H01P7/10

    Abstract: 整体地模制在TE01δ模式下谐振的介电谐振元件和沿与介电谐振元件垂直的方向设置的突起部分,并且使突起部分的外周处的侧面倾斜,从而使介电谐振元件的底表面侧的面积大于突起部分的下表面的面积。由于这样的结构,将介电谐振元件的磁场扩散到突起部分的外周处的侧面的倾斜部分并围绕所述侧面的倾斜部分,并且磁场分布在介电谐振元件下发生增加。即使将输入输出电极设置在远离突起部分的位置处,输入输出电极也与介电谐振元件强耦合,引起了充分地耦合。

    介电谐振器和使用其的通信设备

    公开(公告)号:CN1314164C

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN200480001132.0

    申请日:2004-10-27

    CPC classification number: H01P1/2084 H01P7/10

    Abstract: 整体地模制在TE01δ模式下谐振的介电谐振元件和沿与介电谐振元件垂直的方向设置的突起部分,并且使突起部分的外周处的侧面倾斜,从而使介电谐振元件的底表面侧的面积大于突起部分的下表面的面积。由于这样的结构,将介电谐振元件的磁场扩散到突起部分的外周处的侧面的倾斜部分并围绕所述侧面的倾斜部分,并且磁场分布在介电谐振元件下发生增加。即使将输入输出电极设置在远离突起部分的位置处,输入输出电极也与介电谐振元件强耦合,引起了充分地耦合。

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