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公开(公告)号：CN104773317B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201510009940.1
申请日：2015-01-08
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 笹冈嘉一
IPC分类号： B65B15/04
CPC分类号： B07C5/362 , B07C5/3422 , B07C5/344 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/30 , H01G13/00
摘要： 本发明的编带电子元器件串列的制造装置、编带电子元器件串列的制造方法中，在收纳有多个层叠电容的编带电子元器件中，在多个层叠电容间使内部电极的层叠方向相一致。控制部(34)基于电子元器件(2)通过磁发生装置(35a)与磁通密度检测器(35b)之间时由磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子元器件中的内部电极(21、22)的层叠方向。控制部使筛选部(37)基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。传送机构(30)具备具有多个凹部(31a)的传送台(31)，以将电子元器件固定于凹部(31a)的固定位置上的状态传送电子元器件。
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公开(公告)号：CN101432210B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200780015272.7
申请日：2007-05-02
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K13/021 , B65G47/80 , G01R31/2893
摘要： 本发明提供一种工件搬运装置，搬运收纳在搬运桌的贯穿孔中的电子器件，使用压缩气体可以从贯穿孔迅速且确实地取出电子器件，且难以产生压缩空气的残压导致的工件意外飞出，可以提高搬运效率。工件搬运装置(1)的构成为：在搬运台(3)的搬运面(3a)有开口，驱动搬运桌(4)至喷出孔(11)与贯穿孔(4b)重合的位置，通过压缩气体取出容纳在贯穿孔(4b)内的电子器件(6)；且吸引沟(4e)设置在搬运桌(4)的第(1)主面(4c)上而与所述喷出孔(11)相连，辅助喷出孔(12)在所述搬运面(3a)上开口，成为面向该吸引沟(4e)的状态，该辅助喷出孔(12)与压缩气体供给装置连接。
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公开(公告)号：CN101426701A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014213.8
申请日：2007-05-02
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K13/021 , B65G47/80 , G01R31/2893
摘要： 本发明提供一种工件搬运装置，搬运收纳在搬运桌的贯穿孔中的工件，使用压缩气体可以从贯穿孔迅速且确实地取出工件，且难以产生压缩空气的残压导致的工件意外飞出，可以提高搬运效率。工件搬运装置(1)配置与搬运台(3)的搬运面(3a)相对的搬运桌(4)，搬运桌(4)的贯穿孔(4b)收纳有作为工件的电子器件(6)，搬运桌(4)旋转而搬运电子器件(6)，在取出电子器件的位置，在搬运面(3a)上设有开口的喷出孔(11)，该喷出孔(11)的在搬运桌(4)一侧的开口部的总面积大于电子器件(6)的在搬运台(3)的搬运面(3a)一侧的面的面积。
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公开(公告)号：CN105690985B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201510926797.2
申请日：2015-12-14
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明的电子元器件制造装置能减少形成于芯片表面的外部电极图案的形成不良，能高效地制造具有高精度的外部电极的电子元器件。包括：将保持于转印辊的槽中的导电性糊料转印至芯片表面从而形成外部电极图案的转印部、及对外部电极图案进行拍摄的拍摄部，利用控制部对所拍摄到的外部电极图案的图像与预先保存的作为目标的外部电极图案的图像相比较，控制转印辊相对于芯片的接触状态，以使得所形成的外部电极图案接近作为目标的外部电极图案。另外，对转印辊的转速、转印辊的轴向位置以及转印辊的与轴向正交且与芯片的传送方向正交的方向的位置中的至少一个进行控制。此外，对提供至转印辊的槽中的导电性糊料的温度进行控制。
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公开(公告)号：CN106892258A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201610814032.4
申请日：2016-09-09
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： B65G47/80 , B65G47/1407
摘要： 搬运装置具备第1底座(140)、第2底座(170)、第1驱动部(130)和第2驱动部(160)。第1底座(140)包括：板状的主部(141)；及覆盖主部(141)的至少外周部的下表面、由与构成主部(141)的材料不同的材料构成且电具有绝缘性的被覆部(142)。第2底座(170包)括由与构成被覆部(142)的材料不同的材料构成且具有电绝缘性的外周部。第2底座(170)的外周部的上表面与第1底座(140)的被覆部(142)滑动连接。第1底座(140)依次搬运来的多个工件被载置于第2底座(170)的外周部的上表面。
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公开(公告)号：CN1281968C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN03801172.7
申请日：2003-03-11
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 笹冈嘉一
CPC分类号： G01R1/0408 , G01R31/022
摘要： 提供了一种用于测量具有第一和第二外部电极位于第一和第二相对端处的片形电子部件的电特性的装置。保持具有第一和第二外部端子电极2和3指向接纳腔5的第一和第二开口端6和7的电子部件4的保持件14具有屏蔽层15，它在第一和第二测量端子9和10之间延伸，且所述屏蔽层15电连接到测量基准电位16。屏蔽层15降低了电子部件4附近寄生的杂散电容，并降低了电子部件4的尺寸变化导致的测量误差。
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公开(公告)号：CN1564949A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN03801172.7
申请日：2003-03-11
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 笹冈嘉一
CPC分类号： G01R1/0408 , G01R31/022
摘要： 提供了一种用于测量具有第一和第二外部电极位于第一和第二相对端处的片形电子部件的电特性的装置。保持具有第一和第二外部端子电极2和3指向接纳腔5的第一和第二开口端6和7的电子部件4的保持件14具有屏蔽层15，它在第一和第二测量端子9和10之间延伸，且所述屏蔽层15电连接到测量基准电位16。屏蔽层15降低了电子部件4附近寄生的杂散电容，并降低了电子部件4的尺寸变化导致的测量误差。
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公开(公告)号：CN113443386A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110308896.X
申请日：2021-03-23
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 提供输送装置和输送方法，其能够以高速输送部件，对于检查输送中的部件的外观也是有用的。输送装置包括：第1输送机构，其包括经过将输入位置与交接位置连结的第1输送路径而移动的第1输送部；以及第2输送机构，其包括经过将距离第1输送部的交接位置为第1距离D的接收位置与输出位置连结的第2输送路径而移动的第2输送部。第1输送部具有经过第1输送路径而移动的第1输送面。第2输送部具有以旋转轴为中心并经过第2输送路径而连续地旋转移动的第2输送面。交接位置处的第1输送面的移动方向与接收位置处的第2输送面的移动方向在俯视第1输送面时交叉。第2输送机构包括朝向第2输送面产生引力的引力产生部。
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