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公开(公告)号：CN105518815B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201480048543.9
申请日：2014-08-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种结构简单、能确保环境气体的流路、而且能确保足够的结构强度的热处理用夹具。本发明的热处理用夹具(12)包括具有多个通孔的载置面，该载置面由折叠山峰及折叠山谷交替反复的折皱状的凹凸面构成。位于两端或两端附近的折叠山峰部的顶部(121a)的高度比其它折叠山峰部的顶部(121)的高度高。较为理想的是，中央的折叠山峰部的顶部(121)的高度最低，随着朝向将折皱状的凹凸面反复折返的方向的两端，使折叠山峰部的顶部(121)的高度逐渐升高。
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公开(公告)号：CN104703897B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201380053414.4
申请日：2013-10-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B65G11/20
CPC classification number: H05K13/028 , B65G69/16
Abstract: 本发明的下落冲击缓和装置缓和下落中的物体(C)的下落冲击，且在上下方向组合有多层过滤器(10～18)，并使得过滤器的线位置在上下方向上彼此不同，其中，该过滤器(10～18)将具有物体可通过的间隔而平行地延伸设置有多根线(10b～18b)而成。当使物体下落至过滤器上时，物体与其中一个过滤器的线碰撞，通过线的形变使冲击力缓和，且物体能容易地通过线间，因此，能降低与后续的物体碰撞的频度，从而能防止物体的破裂或缺损。
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公开(公告)号：CN116481312A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202211653591.3
申请日：2022-12-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种加热炉，解决气体管路的路径长度长、加热炉的整体尺寸大的问题。加热炉(100)具备：主体部(10)，具有用于进行被处理物的热处理的热处理空间(11)；气体供给部(20)，将为了进行热处理所需的气体供给到主体部的热处理空间；吸引喷出部(30)，具有与主体部连接的气体管路(31)，反复进行从热处理空间向气体管路的气体的吸引和被吸引的气体向热处理空间的喷出；和蓄热体(40)，配置在气体管路的内部，能够进行热交换。气体管路配置为，在经由气体管路的气体的吸引以及喷出时，沿着从气体管路向热处理空间喷出的气体的行进方向的单位向量和沿着从热处理空间向气体管路吸引的气体的行进方向的单位向量的内积成为0以下。
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公开(公告)号：CN118089418A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311534439.8
申请日：2023-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F27D17/00
Abstract: 本发明提供一种加热炉，使从主体部的热处理空间向气体管线吸引气体和从气体管线向热处理空间喷出气体的切换周期变长。加热炉具备：主体部，具有用于进行被处理物的热处理的热处理空间，并具备配置在热处理空间内的加热部；气体供给部，将为了进行热处理所需的气体供给到主体部的热处理空间；吸引喷出部，具有与主体部的热处理空间连接的气体管线，重复进行从热处理空间向气体管线吸引气体和吸引到气体管线的气体向热处理空间喷出；以及换热式的热交换器，设置在气体管线的内部，用于在从热处理空间吸引的气体与向热处理空间喷出的气体之间进行热交换。气体管线构成为不从热处理空间以外的外部被供给气体。
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公开(公告)号：CN105849012B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201480070383.8
申请日：2014-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 秋本茂
IPC: B65G11/20
CPC classification number: B65G47/52 , B65G11/203 , B65G47/19 , B65G69/16 , B65G2207/28 , B65G2814/0205 , H01G13/00 , H05K13/028
Abstract: 一种落下冲击缓和装置，对落下的芯片零件(C)的冲击进行缓和，其包括重叠有多个线材夹具(11)的线材集合体(10)。线材夹具(11)具有多根线材(13)，这多根线材(13)隔着能供芯片零件(C)穿过的间隔平行地配置，各线材夹具(11)是通过对一定厚度的基材进行加工以将一对框部(12)和在这一对框部(12)之间平行地延伸的多根线材(13)一体形成而成的。当使芯片零件(C)落在线材集合体(10)上时，芯片零件(C)与某些线材夹具(11)的线材(13)碰撞，因与线材的碰撞而缓和冲击力，且芯片零件容易穿过线材间，因此，降低了与后续的芯片零件的碰撞频度，以防止芯片零件的开裂、缺口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104422288A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410425008.2
申请日：2014-08-26
IPC: F27D5/00
Abstract: 一种热处理用夹具(12)，用于芯片状电子零件的热处理，包括：载放部件，该载放部件通过交替反复地折叠成山峰及山谷来形成波浪状，用于载放所述电子零件，并具有大小比所述电子零件的大小小的多个通孔；以及作为一对第一增强部件的增强板(123)，在将所述波浪形状的波浪前进方向作为第一方向、将与所述第一方向正交的水平方向作为第二方向时，所述增强板(123)未设在所述载放部件的所述第一方向的两端部，而是设在所述载放部件的第二方向的两端部的底部或侧部。
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公开(公告)号：CN118089419A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311534865.1
申请日：2023-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F27D17/00
Abstract: 本发明提供一种加热炉，无需对从热处理空间向气体管线吸引气体和向热处理空间喷出气体进行切换，或者使切换的定时变长。加热炉具备：主体部，具有用于进行被处理物的热处理的热处理空间，并具备配置在热处理空间内的加热部；气体供给部，将为了进行热处理所需的气体供给到主体部的热处理空间；吸引喷出部，具有与主体部的热处理空间连接的气体管线，连续地进行从热处理空间向气体管线吸引气体和吸引到气体管线的气体向热处理空间喷出；以及换热式的热交换器，设置在气体管线的内部，用于在从热处理空间吸引的气体与向热处理空间喷出的气体之间进行热交换。气体管线构成为不从热处理空间以外的外部被供给气体。
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公开(公告)号：CN115682716A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210850173.7
申请日：2022-07-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够使从炉内向气体管路吸引气体并将所吸引的气体再次向炉内喷出时的气体的温度更接近于炉内的气体的温度的加热炉。加热炉具备：主体部，具有用于进行被处理物的热处理的热处理空间，具备配置在热处理空间内的加热部；气体供给部，将为了进行热处理所需的气体供给到主体部的热处理空间；吸引喷出部，具有与主体部的热处理空间连接的气体管路，反复进行从热处理空间向气体管路的气体的吸引和被吸引到气体管路的气体向热处理空间的喷出；和蓄热体，配置在气体管路的内部之中位于主体部的内部的部分，能够进行热交换。
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公开(公告)号：CN104422288B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410425008.2
申请日：2014-08-26
IPC: F27D5/00
Abstract: 一种热处理用夹具(12)，用于芯片状电子零件的热处理，包括：载放部件，该载放部件通过交替反复地折叠成山峰及山谷来形成波浪状，用于载放所述电子零件，并具有大小比所述电子零件的大小小的多个通孔；以及作为一对第一增强部件的增强板(123)，在将所述波浪形状的波浪前进方向作为第一方向、将与所述第一方向正交的水平方向作为第二方向时，所述增强板(123)未设在所述载放部件的所述第一方向的两端部，而是设在所述载放部件的第二方向的两端部的底部或侧部。
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公开(公告)号：CN105849012A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480070383.8
申请日：2014-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 秋本茂
IPC: B65G11/20
CPC classification number: B65G47/52 , B65G11/203 , B65G47/19 , B65G69/16 , B65G2207/28 , B65G2814/0205 , H01G13/00 , H05K13/028
Abstract: 一种落下冲击缓和装置，对落下的芯片零件(C)的冲击进行缓和，其包括重叠有多个线材夹具(11)的线材集合体(10)。线材夹具(11)具有多根线材(13)，这多根线材(13)隔着能供芯片零件(C)穿过的间隔平行地配置，各线材夹具(11)是通过对一定厚度的基材进行加工以将一对框部(12)和在这一对框部(12)之间平行地延伸的多根线材(13)一体形成而成的。当使芯片零件(C)落在线材集合体(10)上时，芯片零件(C)与某些线材夹具(11)的线材(13)碰撞，因与线材的碰撞而缓和冲击力，且芯片零件容易穿过线材间，因此，降低了与后续的芯片零件的碰撞频度，以防止芯片零件的开裂、缺口。
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