公开(公告)号：CN104422288B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410425008.2

申请日：2014-08-26

Applicant: 株式会社村田制作所 ,  太阳金网株式会社

Inventor： 秋本茂 ,  森井博史 ,  近藤信之

IPC: F27D5/00

Abstract: 一种热处理用夹具(12)，用于芯片状电子零件的热处理，包括：载放部件，该载放部件通过交替反复地折叠成山峰及山谷来形成波浪状，用于载放所述电子零件，并具有大小比所述电子零件的大小小的多个通孔；以及作为一对第一增强部件的增强板(123)，在将所述波浪形状的波浪前进方向作为第一方向、将与所述第一方向正交的水平方向作为第二方向时，所述增强板(123)未设在所述载放部件的所述第一方向的两端部，而是设在所述载放部件的第二方向的两端部的底部或侧部。

公开(公告)号：CN104422288A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410425008.2

申请日：2014-08-26

Applicant: 株式会社村田制作所 ,  太阳金网株式会社

Inventor： 秋本茂 ,  森井博史 ,  近藤信之

IPC: F27D5/00

Abstract: 一种热处理用夹具(12)，用于芯片状电子零件的热处理，包括：载放部件，该载放部件通过交替反复地折叠成山峰及山谷来形成波浪状，用于载放所述电子零件，并具有大小比所述电子零件的大小小的多个通孔；以及作为一对第一增强部件的增强板(123)，在将所述波浪形状的波浪前进方向作为第一方向、将与所述第一方向正交的水平方向作为第二方向时，所述增强板(123)未设在所述载放部件的所述第一方向的两端部，而是设在所述载放部件的第二方向的两端部的底部或侧部。