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    单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法
    1.
    发明公开
    单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1300089A

    公开(公告)日：2001-06-20

    申请号：CN00136381.6

    申请日：2000-12-13

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 宫崎信 ,  田中觉

    IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/12

    CPC分类号： H01F17/0013 ,  H01F41/046 ,  H01G4/30

    摘要： 单块陶瓷电子元件的制造方法,包括提供陶瓷淤浆、导电胶和陶瓷糊浆;形成多个复合结构,各自包括陶瓷淤浆形成的陶瓷坯料片,导电胶在该片材表面上形成的阶梯状内线路元件薄膜,用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,该层是将陶瓷糊浆涂在坯料片表面上无元件薄膜区域制得的,从而基本补偿所述空隙;将复合结构叠合成叠合物坯料;以及烧制该叠合物坯料。还提供该方法制得的单块陶瓷电子元件,陶瓷糊浆和陶瓷糊浆的制造方法。

    单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法
    2.
    发明授权
    单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1307667C

    公开(公告)日：2007-03-28

    申请号：CN00136381.6

    申请日：2000-12-13

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 宫崎信 ,  田中觉

    IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/12

    摘要： 单块陶瓷电子元件的制造方法，包括提供陶瓷淤浆、导电胶和陶瓷糊浆；形成多个复合结构，各自包括陶瓷淤浆形成的陶瓷坯料片，导电胶在该片材表面上形成的阶梯状内线路元件薄膜，用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层，该层是将陶瓷糊浆涂在坯料片表面上无元件薄膜区域制得的，从而基本补偿所述空隙；将复合结构叠合成叠合物坯料；以及烧制该叠合物坯料。还提供该方法制得的单块陶瓷电子元件，陶瓷糊浆和陶瓷糊浆的制造方法。

    陶瓷浆组合物及其制造方法
    5.
    发明授权
    陶瓷浆组合物及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1197818C

    公开(公告)日：2005-04-20

    申请号：CN01122301.4

    申请日：2001-06-28

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 高田雅亲 ,  田中觉 ,  宫崎信

    IPC分类号： C04B33/00 ,  C04B33/13 ,  C09J133/08

    CPC分类号： C04B35/63424

    摘要： 通过混合陶瓷原料粉末、水溶性丙烯酸类粘合剂和水制得陶瓷浆组合物，上述水溶性丙烯酸类粘合剂的重均分子量为10,000-500,000，在含水溶剂中的惯性平方半径不大于100纳米。该陶瓷浆组合物具有低的粘度，对陶瓷原料粉末具有良好的分散性，具有良好的流动性和良好的成形性，通过降低溶液本身的粘度而不降低含疏水组分的水溶性丙烯酸类粘合剂的分子量，可以提供高密度和干燥性能好的陶瓷坯料片。

    陶瓷浆组合物及其制造方法
    7.
    发明公开
    陶瓷浆组合物及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1330052A

    公开(公告)日：2002-01-09

    申请号：CN01122301.4

    申请日：2001-06-28

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 高田雅亲 ,  田中觉 ,  宫崎信

    IPC分类号： C04B33/00 ,  C04B33/13 ,  C09J133/08

    CPC分类号： C04B35/63424

    摘要： 通过混合陶瓷原料粉末、水溶性丙烯酸类粘合剂和水制得陶瓷浆组合物,上述水溶性丙烯酸类粘合剂的重均分子量为10,000－500,000,在含水溶剂中的惯性平方半径不大于100纳米。该陶瓷浆组合物具有低的粘度,对陶瓷原料粉末具有良好的分散性,具有良好的流动性和良好的成形性,通过降低溶液本身的粘度而不降低含疏水组份的水溶性丙烯酸类粘合剂的分子量,可以提供高密度和干燥性能好的陶瓷坯料片。