公开(公告)号：CN119301063A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202380039062.0

申请日：2023-04-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松原弘 ,  池内伸介 ,  丹羽亮介 ,  斋藤刚

IPC: B81B3/00 ,  H04R17/00 ,  H10N30/045 ,  H10N30/20 ,  H10N30/30 ,  H10N30/80 ,  H10N30/853

Abstract: MEMS元件(1)具备：压电元件(100)，包含压电膜(40)，该压电膜(40)包含铁电体，通过施加电压而进行振动；以及二极管部(200)，与上述压电元件(100)电并联连接，包含至少1个二极管(200A、210、220)。

公开(公告)号：CN119365763A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380045073.X

申请日：2023-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 斋藤刚

IPC: G01L9/00 ,  G01L7/08 ,  H10D48/50

Abstract: 提供能够减少液体到达检测部的情况的压力传感器装置。本发明的压力传感器装置包括：基体基板；检测元件，其安装于基体基板的上表面，具有检测压力的检测部；树脂封装，其设于基体基板的上表面，埋设有检测元件，具有使检测部向上方暴露的暴露孔；以及开闭阀，其以堵塞暴露孔的方式配置。开闭阀包括：膜片，其具有面向压力传感器装置的外部的外表面；以及连通通路，其由作为外表面的背面的内表面构成局部且使检测部与压力传感器装置的外部连通。膜片利用对外表面作用的压力而挠曲，从而内表面封闭连通通路。