公开(公告)号：CN1236203A

公开(公告)日：1999-11-24

申请号：CN99104820.2

申请日：1999-03-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本惠造 ,  山木知尚 ,  栉比裕一

IPC: H01Q15/08 ,  H01F5/00

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01F41/046 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子部件,包含:电子部件主体,它包含复合材料主体,所述复合材料主体是由其中散布有作为功能材料的陶瓷粉末和使电镀成为可实行的催化剂的合成树脂制成的;及一层其中散布有作为功能材料的陶瓷粉末的合成树脂复合材料层;所述层覆盖所述复合材料主体上除了要配置电极的部分之外的外表面;以及配置在所述电子部件主体的外表面上的电极。上面描述的电子部件的形状极为灵活,尺寸精度高,并且易于实现所要求的电特性。