-
公开(公告)号:CN110323191A
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:CN201910251660.X
申请日:2019-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供能够简单地对电子部件进行加热的复合电子部件、恒温加热装置和复合电子部件的制造方法。复合电子部件具备正特性热敏电阻(8)、负特性热敏电阻(9)、金属柱(6)以及树脂成型体(1),正特性热敏电阻(8)、负特性热敏电阻(9)以及金属柱(6)被密封于树脂成型体(1)的内部,在树脂成型体(1)的上侧主面形成有上表面端子(2),在树脂成型体(1)的下侧主面形成有下表面端子(3)、发热元件端子(4)以及温度传感器元件端子(5)。
-
公开(公告)号:CN101111995B
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200680003381.2
申请日:2006-01-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/132 , H03H3/04 , H03H9/02086 , H03H9/13 , H03H9/131 , H03H9/176 , H03H2003/0428
Abstract: [目的]为了减小由频率常数中的变化导致的频率偏差,并在压电基板的频率常数具有梯度时抑制非必要振动。[解决手段]压电谐振器包括具有形成于基板(1a)的两个主表面上的振动电极(4,5),以便使它们彼此相对并且在两个振动电极之间生成陷获振动。压电基板(1a)具有固定厚度,其频率常数在平面方向上具有梯度,并且振动电极(4,5)被形成为在薄膜厚度中具有梯度,从而薄膜厚度向着其中压电基板的频率常数增加的方向递增。通过在振动电极的薄膜厚度中提供梯度,有可能抑制带内非必要振动并减小频率偏差。
-
公开(公告)号:CN110323191B
公开(公告)日:2023-02-24
申请号:CN201910251660.X
申请日:2019-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供能够简单地对电子部件进行加热的复合电子部件、恒温加热装置和复合电子部件的制造方法。复合电子部件具备正特性热敏电阻(8)、负特性热敏电阻(9)、金属柱(6)以及树脂成型体(1),正特性热敏电阻(8)、负特性热敏电阻(9)以及金属柱(6)被密封于树脂成型体(1)的内部,在树脂成型体(1)的上侧主面形成有上表面端子(2),在树脂成型体(1)的下侧主面形成有下表面端子(3)、发热元件端子(4)以及温度传感器元件端子(5)。
-
公开(公告)号:CN101111995A
公开(公告)日:2008-01-23
申请号:CN200680003381.2
申请日:2006-01-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/132 , H03H3/04 , H03H9/02086 , H03H9/13 , H03H9/131 , H03H9/176 , H03H2003/0428
Abstract: [目的]为了减小由频率常数中的变化导致的频率偏差,并在压电基板的频率常数具有梯度时抑制非必要振动。[解决手段]压电谐振器包括具有形成于基板(1a)的两个主表面上的振动电极(4,5),以便使它们彼此相对并且在两个振动电极之间生成陷获振动。压电基板(1a)具有固定厚度,其频率常数在平面方向上具有梯度,并且振动电极(4,5)被形成为在薄膜厚度中具有梯度,从而薄膜厚度向着其中压电基板的频率常数增加的方向递增。通过在振动电极的薄膜厚度中提供梯度,有可能抑制带内非必要振动并减小频率偏差。
-
公开(公告)号:CN203480966U
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201320308324.2
申请日:2013-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种散热特性优异的小型层叠型PTC热敏电阻。在1005型以下尺寸的层叠型PTC热敏电阻(1)中,包括:层叠有多个陶瓷片(21)的层叠体(2);设在层叠体(2)的表面上的外部电极(41、42);以及夹持在层叠体(2)的陶瓷片(21)之间、并与外部电极(41、42)电连接的至少一个内部电极(31、32)。各内部电极(31、32)的热传导率大于多个陶瓷片(21)的热传导率,并且至少内部电极(31、32)的总重量与层叠型PTC热敏电阻(1)的总重量的比率在0.51[wt%]以上。
-
公开(公告)号:CN203480967U
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201320308354.3
申请日:2013-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种散热特性优异的小型层叠型PTC热敏电阻。在层叠型PTC热敏电阻中,层叠体通过层叠多个陶瓷片,从而具有大致呈长方体的形状,并且层叠体具有:为了将在第一方向上相对的两个端面相连,而在第二方向上相对的第一连接面及第二连接面,该第二方向大致与该第一方向正交、而且也是该陶瓷片的层叠方向;以及在大致与该第一方向及该第二方向正交的第三方向上相对的第三连接面及第四连接面。此外,第一内部电极及第二内部电极在层叠体的内部、在第二方向上相对。另外,内部电极设在连接面的附近,内部电极设在连接面的附近。第一T间隙、第二T间隙、第一W间隙、第二W间隙中至少有一个在30μm以上、220μm以下。
-
公开(公告)号:CN203311954U
公开(公告)日:2013-11-27
申请号:CN201320308357.7
申请日:2013-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种层叠型PTC热敏电阻。在层叠型PTC热敏电阻(1)中,多个陶瓷片(21)的层叠体(2)包含:在L轴方向上相对的端面(S1、S2)、在T轴方向上相对的连接面(S3、S4)、以及在W轴方向上相对的连接面(S5、S6)。另外,至少两个内部电极(3)在层叠体(2)内部、在T轴方向上相对,并包含:靠近连接面(S3)的第一内部电极(31)、以及靠近连接面(S4)的第二内部电极(32)。将从内部电极(31)到连接面(S3、S4)为止的T轴方向距离设为t1、t2,并且,将t1、t2中较大的一个设为tmax,将较小的一个设为tmin。另外,将从任意一个内部电极(3)到连接面(S5、S6)为止的W轴方向距离设为w1、w2,并且,将w1、w2中较大的一个设为wmax,将较小的一个设为wmin。在该假设下,t1、t2、w1、w2是满足0.60≤(t1或t2)/(w1或w2)≤2.00、tmax/tmin≤2.0、以及wmax/wmin≤2.0的值。
-
-
-
-
-
-