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公开(公告)号：CN1135578C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN99105739.2
申请日：1999-03-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/0085 , H01G4/30
Abstract: 每个内电极都是薄的，即厚度为0.2-0.7μm，因而即使陶瓷层是薄的，即厚度不超过3μm，也可以抑制裂层。陶瓷层的陶瓷颗粒的平均粒子尺寸不超过0.5μm，所以减小了在内电极和陶瓷层之间的介面处凹凸的尺寸。在形成内电极的软膏中，金属粉的平均粒子尺寸最好是10nm-200nm，因而可以提高内电极的金属粉的填充率和平整度，从而提高覆盖率。
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公开(公告)号：CN1331474A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN01122368.5
申请日：2001-07-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/49 , B32B18/00 , B32B38/145 , B32B2311/22 , C04B35/468 , C04B35/6281 , C04B35/62821 , C04B35/62823 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/405 , C04B2235/79 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/405 , C04B2237/50 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01G4/0085 , H05K1/092 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了层压陶瓷电子部件,如整块陶瓷电容器,它不会在焙烧期间发生脱层且具有优良的耐热骤变性和耐湿度载荷性。还提供了用于制成层压陶瓷电子部件的内电极的导电浆料以及采用该导电浆料的层压陶瓷电子部件。导电浆料由下列组成:主要是镍的导电粉末;有机载体;化合物A,它含有镁和钙中的至少一种,是有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和/或醇盐;以及化合物B,它具有含Ti和Zr中的至少一种的可水解的反应基团,且粘附在导电粉末表面上。
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公开(公告)号：CN1175069A
公开(公告)日：1998-03-04
申请号：CN97115561.5
申请日：1997-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 揭示了一种独石瓷介电容器及其制作方法。此独石瓷介电容器包含多个介电陶瓷层,多个形成于介电陶瓷层之间的内部电极,每个内部电极的一端暴露在介电陶瓷层一端之外,还有与露出的内部电极电气连接的外部电极;此电容器中每个内部电极都由一种非贵重金属制成,在紧靠内部电极处形成Si氧化物层或包含Si氧化物和至少一种组成所述介电陶瓷层和所述内部电极的成分的复合层。此电容器具有良好的耐热冲击和耐湿负荷特性。
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公开(公告)号：CN1293437A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN00131775.X
申请日：2000-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/30 , H01C7/003 , H01C7/18 , H01C17/06506 , H01G4/12
Abstract: 本发明旨在稳定地制作表面粗糙度良好、针孔很少的陶瓷生片,并有效地制造寿命化、防止出现结构性缺陷的多层陶瓷电子部件。在预定的温度与压力下,用板压机、静水压机或压延机对每块载膜压制平滑一块干片以提高生片表面平滑度,且与陶瓷的粒径与可分散性无关。在陶瓷生片上涂覆预定图案的电极膏而形成配置电极的生片,将多块这样的生片层迭后烧制,制作多层陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN1227957A
公开(公告)日：1999-09-08
申请号：CN99105739.2
申请日：1999-03-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/0085 , H01G4/30
Abstract: 每个内电极都是薄的，即厚度为0.2—0.7μm，因而即使陶瓷层是薄的，即厚度不超过3μm，也可以抑制裂层。陶瓷层的陶瓷颗粒的平均粒子尺寸不超过0.5μm，所以减小了在内电极和陶瓷层之间的介面处凹凸的尺寸。在形成内电极的软膏中，金属粉的平均粒子尺寸最好是10nm－200nm，因而可以提高内电极的金属粉的填充率和平整度，从而提高覆盖率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1196152C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN00131775.X
申请日：2000-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/30 , H01C7/003 , H01C7/18 , H01C17/06506 , H01G4/12
Abstract: 本发明旨在稳定地制作表面粗糙度良好、针孔很少的陶瓷生片，并有效地制造寿命化、防止出现结构性缺陷的多层陶瓷电子部件。在预定的温度与压力下，用板压机、静水压机或压延机对每块载膜压制平滑一块干片以提高生片表面平滑度，且与陶瓷的粒径与可分散性无关。在陶瓷生片上涂覆预定图案的电极膏而形成配置电极的生片，将多块这样的生片层迭后烧制，制作多层陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN1171243C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN01122370.7
申请日：2001-07-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/0085 , H05K1/092
Abstract: 本发明提供了一种导电浆料，它包含：含镍导电粉末；有机载体；化合物A，它含镁、钙和钡中至少一种，选自有机酸金属盐、有机金属配盐和醇盐的物质；粘附在导电粉末表面上的水解化合物B，它含有铝和硅中的至少一种，其中化合物B的粘附量以SiO2和Al2O3计量为100%重量导电粉末的0.1-5.0%重量；化合物B含有Si，Si作为SiO2与化合物A中作为MgO、CaO和BaO的Mg、Ca和Ba总量的摩尔比在0.5-10.0的范围内；化合物B含有Al，Al作为Al2O3与化合物A中作为MgO、CaO和BaO的Mg、Ca和Ba总量的摩尔比在0.5-4.0的范围内。本发明还提供了采用该导电浆料的层压陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN1097834C
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN97115561.5
申请日：1997-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 揭示了一种独石瓷介电容器及其制作方法。此独石瓷介电容器包含多个介电陶瓷层，多个形成于介电陶瓷层之间的内部电极，每个内部电极的一端暴露在介电陶瓷层一端之外，还有与露出的内部电极电气连接的外部电极；此电容器中每个内部电极都由一种非贵重金属制成，在紧靠内部电极处形成Si氧化物层或包含Si氧化物和至少一种组成所述介电陶瓷层和所述内部电极的成分的复合层。此电容器具有良好的耐热冲击和耐湿负荷特性。
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公开(公告)号：CN1307665C
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN00133014.4
申请日：2000-10-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的一种单片陶瓷电子部件，它包括含多个陶瓷层和多个各自设置在两相邻陶瓷层间的内电极层的陶瓷元件，各内电极层和陶瓷层间界面的粗糙度的范围为65nm至200nm，所述陶瓷层中气孔发生率按研磨后切割剖面中的面积计算是0.2%至1%。本发明的单片陶瓷电子部件的制造方法，它包括下述步骤：层叠表面粗糙度均为40nm至100nm且备有电极膏层的多块生陶瓷片或层叠各备有表面粗糙度为46nm至100nm的电极膏层的多块生陶瓷片从而形成生组合件；压紧所述生组合件；烧结所述生组合件以形成陶瓷元件。该单片陶瓷电子部件可是单片陶瓷电容器、单片陶瓷可变电阻、单片陶瓷压电部件或单块基片。
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公开(公告)号：CN1171242C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN01122368.5
申请日：2001-07-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/49 , B32B18/00 , B32B38/145 , B32B2311/22 , C04B35/468 , C04B35/6281 , C04B35/62821 , C04B35/62823 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/405 , C04B2235/79 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/405 , C04B2237/50 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01G4/0085 , H05K1/092 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供一种导电浆料，它包含：含镍的导电粉末，该导电粉末表面上粘附有水解的化合物B，所述水解的化合物B包含Ti和Zr中的至少一种；有机载体；和化合物A，它含有镁和钙中的至少一种，选自有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和醇盐，其中所述化合物B相对于100%重量所述导电粉末的粘附量以TiO2和ZrO2计为0.1%-5.0%重量，所述化合物B中含有的以TiO2和ZrO2计的Ti和Zr总量与所述化合物A中含有的以MgO和CaO计的Mg和Ca总量的摩尔比为0.5-4.0。本发明还提供了采用该导电浆料的层压陶瓷电子部件。
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