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公开(公告)号：CN113826195B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202080036073.X
申请日：2020-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 复合部件具备中介层构造和电子部件。所述中介层构造具有：具有相互对置的第一主面和第二主面的硅基层；形成于所述第一主面上的再布线层；与所述再布线层电连接并将所述硅基层内贯通的硅通孔；与所述第二主面对置的中介层电极；和粘合层。所述电子部件具有与所述硅通孔连接的部件电极，设置于所述中介层电极与所述硅基层之间。所述电子部件将所述部件电极和形成有该部件电极的面经由所述粘合层粘合于所述硅基层的所述第二主面。所述硅通孔具有硅通孔主体部和延伸突出部，该延伸突出部从所述第二主面延伸突出，将所述粘合层内贯通并且与所述部件电极电连接。
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公开(公告)号：CN114093592B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202110692576.9
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供表面安装型无源部件，能够抑制将无源元件安装于电路基板时的难度变高。表面安装型无源部件(10)具备无源元件(20)、和搭载有无源元件(20)的尺寸转换部(40)。尺寸转换部具有坯体(41)、在坯体(41)的元件安装面(42)露出，并与无源元件的元件用外部端子(30)电连接的多个第一外部端子(44)、在坯体的基板侧安装面(43)露出的多个第二外部端子(45)、以及将第一外部端子与第二外部端子电连接的连接布线(48)。基板侧安装面的面积比无源元件的第一主面(23)的面积大。基板侧安装面上的各第二外部端子(45)的总面积比第一主面(23)上的各元件用外部端子(30)的总面积大。
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公开(公告)号：CN114093592A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202110692576.9
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供表面安装型无源部件，能够抑制将无源元件安装于电路基板时的难度变高。表面安装型无源部件(10)具备无源元件(20)、和搭载有无源元件(20)的尺寸转换部(40)。尺寸转换部具有坯体(41)、在坯体(41)的元件安装面(42)露出，并与无源元件的元件用外部端子(30)电连接的多个第一外部端子(44)、在坯体的基板侧安装面(43)露出的多个第二外部端子(45)、以及将第一外部端子与第二外部端子电连接的连接布线(48)。基板侧安装面的面积比无源元件的第一主面(23)的面积大。基板侧安装面上的各第二外部端子(45)的总面积比第一主面(23)上的各元件用外部端子(30)的总面积大。
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公开(公告)号：CN113826195A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080036073.X
申请日：2020-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 复合部件具备中介层构造和电子部件。所述中介层构造具有：具有相互对置的第一主面和第二主面的硅基层；形成于所述第一主面上的再布线层；与所述再布线层电连接并将所述硅基层内贯通的硅通孔；与所述第二主面对置的中介层电极；和粘合层。所述电子部件具有与所述硅通孔连接的部件电极，设置于所述中介层电极与所述硅基层之间。所述电子部件将所述部件电极和形成有该部件电极的面经由所述粘合层粘合于所述硅基层的所述第二主面。所述硅通孔具有硅通孔主体部和延伸突出部，该延伸突出部从所述第二主面延伸突出，将所述粘合层内贯通并且与所述部件电极电连接。
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