弹性波元件的制造方法及弹性波元件

    公开(公告)号:CN118140415A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202280067049.1

    申请日:2022-10-06

    Inventor: 城之园心弥

    Abstract: 本公开的弹性波元件的制造方法,该弹性波元件包括支承基板、设置在支承基板上的压电体层以及设置在压电体层上的功能电极,在支承基板,在支承基板及压电体层的层叠方向上与功能电极的一部分重叠的位置,设置有空洞部,其中,所述制造方法包括:准备晶片,将晶片粘贴于切割带,对晶片进行切割,使弹性波元件单片化,隔着切割带将至少一个销与弹性波元件抵接,由此使弹性波元件从切割带分离,拾取弹性波元件。至少一个销与弹性波元件抵接的位置在层叠方向上配置在与空洞部不同的位置。

    弹性波元件的制造方法以及弹性波元件

    公开(公告)号:CN118575411A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202380017805.4

    申请日:2023-01-18

    Abstract: 在本公开的弹性波元件的制造方法中,所述弹性波元件包含支承基板、设置在支承基板上的压电体层、以及设置在压电体层上的功能电极,在支承基板中,在支承基板和压电体层的层叠方向上与功能电极的一部分重叠的位置设置有空洞部,其中,所述弹性波元件的制造方法包含:准备晶片;将晶片粘附于裁切胶带;对晶片进行裁切,从而将弹性波元件单片化;以及通过使至少一个销隔着裁切胶带对弹性波元件进行顶压,从而将弹性波元件从裁切胶带分离,并拾取弹性波元件。在层叠方向上,使至少一个销顶压到弹性波元件的位置配置在与空洞部重复的位置。

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