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公开(公告)号:CN104252968B
公开(公告)日:2017-12-05
申请号:CN201410301868.5
申请日:2014-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L41/0471 , H01C7/008 , H01F27/245 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F2027/2809 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0475 , H01L41/0477 , H01L41/053 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种防止Ag迁移,并且不容易发生安装时的导电性粘接剂的渗出或者由于外部电极之间的接触而导致的短路故障的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件形成为包括包含多个被层叠的陶瓷层的陶瓷坯体。在陶瓷坯体内部,配置具有在陶瓷坯体的端面露出的露出部的内部电极。在陶瓷坯体的端面,按照从陶瓷坯体的端面起迂回至两个主面以及两个侧面的方式来形成一对外部电极。外部电极包括:在陶瓷坯体上形成的基底电极层、在基底电极层上由Ni镀敷形成的中间电极层、和在中间电极层上由Pd镀敷形成的上层电极层,在陶瓷坯体的主面以及侧面形成的中间电极层的厚度比在陶瓷坯体的端面形成的中间电极层的厚度大。
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公开(公告)号:CN104576052A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201410563191.2
申请日:2014-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种外部电极难以受到损伤的陶瓷电子部件以及带式电子部件串。陶瓷电子部件(1)具备:陶瓷坯体(10);和第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)配置于陶瓷坯体(10)之上。第1外部电极(13)包含树脂电极层(13b),第2外部电极(14)包含树脂电极层(14b)。树脂电极层(13b、14b)包含导电件和树脂。树脂电极层(13b、14b)中的水的含有率为0.005质量百分比以下。
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公开(公告)号:CN104252968A
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN201410301868.5
申请日:2014-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L41/0471 , H01C7/008 , H01F27/245 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F2027/2809 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0475 , H01L41/0477 , H01L41/053 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种防止Ag迁移,并且不容易发生安装时的导电性粘接剂的渗出或者由于外部电极之间的接触而导致的短路故障的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件形成为包括包含多个被层叠的陶瓷层的陶瓷坯体。在陶瓷坯体内部,配置具有在陶瓷坯体的端面露出的露出部的内部电极。在陶瓷坯体的端面,按照从陶瓷坯体的端面起迂回至两个主面以及两个侧面的方式来形成一对外部电极。外部电极包括:在陶瓷坯体上形成的基底电极层、在基底电极层上由Ni镀敷形成的中间电极层、和在中间电极层上由Pd镀敷形成的上层电极层,在陶瓷坯体的主面以及侧面形成的中间电极层的厚度比在陶瓷坯体的端面形成的中间电极层的厚度大。
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