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公开(公告)号：CN107275165A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710306869.2
申请日：2012-02-06
IPC: H01H85/02
CPC classification number: H01H85/0241 , H01H23/10 , H01H23/105 , H01H85/046 , H01H2085/0275 , H01H2085/0414
Abstract: 一种电子控制装置(20、20a、20b)，包括：一个或多个基板(21)、外壳(C)、多个电路块(30、40、50)、公共布线(23)、多根支路布线(31、41、51)和两根中断布线(24、34)。电路块设置在基板上而基板设置在外壳中。公共布线由电路块共用。支路布线分别耦合在电路块和公共布线之间。两根中断布线分别与公共布线和支路布线中的两根耦合，以便对电路块进行过电流保护。
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公开(公告)号：CN102630123A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210025189.0
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01H37/32 , H01H37/64 , H01H69/022 , H01H85/046 , H05K1/0293 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09727 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20c)，其包括基底(21)、设置在所述基底(21、321)上的多个构件安装线路(26、26a-26f)、安装在相应的构件安装线路(26、26a-26f)上的多个电子构件(22、24、24d-24f)、设置在所述基底(21)上并且与每个电子构件联接的共同线路(23)、联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间的中断线路(30、30a)、所述中断线路经由其与共同线路或一个构件安装线路联接的连接线路(40、40a、50、50a)，以及设置在每个电子构件和构件安装线路中相应的一个之间并且具有比中断线路低的熔点的焊料(25)。中断线路根据过电流产生的热量熔化以便中断构件安装线路中的一个和共同线路之间的联接。
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公开(公告)号：CN116941002A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202280017305.6
申请日：2022-01-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中村洋明
IPC: H01G4/228
Abstract: 电容器模块具备：壳体，其在与底面对置的位置形成有开口部；密封树脂，其填充于壳体；一个或多个电容器，其收容于壳体；板状的第一汇流条，其与电容器的一个电极连接；以及板状的第二汇流条，其与电容器的另一个电极连接，电容器配置在密封树脂的内部，第一汇流条和第二汇流条分别具有：接触部，其配置在密封树脂的内部并与电极接触；埋没部，其配置在密封树脂的内部并从接触部延伸；以及露出部，其从埋没部延伸并配置在密封树脂的外部，在第一汇流条和第二汇流条中的至少任意一个，在接触部及/或埋没部设置有被填充密封树脂的贯通孔或者由密封树脂包围的突起。
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公开(公告)号：CN102630124A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210025379.2
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
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公开(公告)号：CN102630124B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210025379.2
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102630123B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210025189.0
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01H37/32 , H01H37/64 , H01H69/022 , H01H85/046 , H05K1/0293 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09727 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20c)，其包括基底(21)、设置在所述基底(21、321)上的多个构件安装线路(26、26a-26f)、安装在相应的构件安装线路(26、26a-26f)上的多个电子构件(22、24、24d-24f)、设置在所述基底(21)上并且与每个电子构件联接的共同线路(23)、联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间的中断线路(30、30a)、所述中断线路经由其与共同线路或一个构件安装线路联接的连接线路(40、40a、50、50a)，以及设置在每个电子构件和构件安装线路中相应的一个之间并且具有比中断线路低的熔点的焊料(25)。中断线路根据过电流产生的热量熔化以便中断构件安装线路中的一个和共同线路之间的联接。
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公开(公告)号：CN104320907A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410515090.8
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
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公开(公告)号：CN102630139A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210025343.4
申请日：2012-02-06
CPC classification number: H01H85/0241 , H01H23/10 , H01H23/105 , H01H85/046 , H01H2085/0275 , H01H2085/0414
Abstract: 一种电子控制装置(20、20a、20b)，包括：一个或多个基板(21)、外壳(C)、多个电路块(30、40、50)、公共布线(23)、多根支路布线(31、41、51)和两根中断布线(24、34)。电路块设置在基板上而基板设置在外壳中。公共布线由电路块共用。支路布线分别耦合在电路块和公共布线之间。两根中断布线分别与公共布线和支路布线中的两根耦合，以便对电路块进行过电流保护。
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公开(公告)号：CN107275165B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201710306869.2
申请日：2012-02-06
IPC: H01H85/02
Abstract: 一种电子控制装置(20、20a、20b)，包括：一个或多个基板(21)、外壳(C)、多个电路块(30、40、50)、公共布线(23)、多根支路布线(31、41、51)和两根中断布线(24、34)。电路块设置在基板上而基板设置在外壳中。公共布线由电路块共用。支路布线分别耦合在电路块和公共布线之间。两根中断布线分别与公共布线和支路布线中的两根耦合，以便对电路块进行过电流保护。
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公开(公告)号：CN104053301B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410279778.0
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H01H37/32 , H01H37/64 , H01H69/022 , H01H85/046 , H05K1/0293 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09727 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a‑20c)，其包括基底(21)、设置在所述基底(21、321)上的多个构件安装线路(26、26a‑26f)、安装在相应的构件安装线路(26、26a‑26f)上的多个电子构件(22、24、24d‑24f)、设置在所述基底(21)上并且与每个电子构件联接的共同线路(23)、联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间的中断线路(30、30a)、所述中断线路经由其与共同线路或一个构件安装线路联接的连接线路(40、40a、50、50a)，以及设置在每个电子构件和构件安装线路中相应的一个之间并且具有比中断线路低的熔点的焊料(25)。中断线路根据过电流产生的热量熔化以便中断构件安装线路中的一个和共同线路之间的联接。
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