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公开(公告)号：CN115398810B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202180027905.6
申请日：2021-04-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中岛礼滋
IPC: H04B1/38
Abstract: 本发明使低通滤波器中的损耗降低。高频模块(1)具备天线端子、功率放大器、低噪声放大器以及低通滤波器。低通滤波器设置在天线端子与功率放大器之间的发送路径以及天线端子与低噪声放大器之间的接收路径。低通滤波器具有多个路径。多个路径各自构成发送路径以及接收路径中的至少一者的一部分。多个路径具有第1路径和第2路径。第2路径的电抗比第1路径的电抗小。
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公开(公告)号：CN117642981A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202280049983.0
申请日：2022-05-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中岛礼滋
Abstract: 抑制因在第一发送信号与第二发送信号之间发生的互调失真引起的接收灵敏度的下降。第一滤波器具有包含第一通信频段的发送频带的通带。第二滤波器具有包含第二通信频段的发送频带的通带。第三滤波器具有包含第一通信频段的接收频带的通带。第一通信频段和第二通信频段是能够在同时发送中利用的通信频段。在第一通信频段的第一发送信号(S1)与第二通信频段的第二发送信号(S2)之间发生的互调失真的频率范围的至少一部分与第一通信频段的接收频带的至少一部分重叠。第一功率放大器(111)与开关中的第一端子连接，第二功率放大器(112)与开关中的第二端子连接，电路与开关中的第三端子连接。电路包括电感器(251)和电容器中的至少一方。
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公开(公告)号：CN110476242A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880023136.0
申请日：2018-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中岛礼滋
Abstract: 本发明的课题在于提供一种电路模块，能够抑制噪声向外部的辐射和噪声从外部的侵入，并且能够减少经由屏蔽层产生的噪声的绕回，从而提高电子部件之间的隔离特性。电路模块(100)具备电子部件(30)、多个导体柱(40)、用于将多个电子部件(30)和多个导体柱(40)进行密封的模制层(50)、以及模制层(50)上的屏蔽层(60)。电子部件(30)包括第一电子部件(31)和第二电子部件(32、36)。多个导体柱(40)包括穿过第一电子部件(31)与第二电子部件(32、36)之间的导体柱的组(400)。屏蔽层(60)具有狭缝(600)，关于导体柱的组(400)的各导体柱(40)，所述狭缝(600)在俯视时以通过导体柱(40)与第一电子部件(31)之间或者通过导体柱(40)与第二电子部件(32、36)之间的方式延伸。
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公开(公告)号：CN119343873A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202380045418.1
申请日：2023-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/50
Abstract: 高频电路(1)具备：天线连接端子(101)、输入端子(111)以及输出端子(121)；滤波器(31)，其具有包含FDD用的频段A的发送频带的至少一部分的通带；滤波器(32)，其具有包含频段A的接收频带的至少一部分的通带；以及开关(41)，其具有端子(411～413)，其中，天线连接端子(101)与端子(411)连接，滤波器(31)连接在端子(412)与输入端子(111)之间，滤波器(32)连接在端子(413)与输出端子(121)之间，开关(41)构成为在第一连接、第二连接以及第三连接之间切换，在第一连接中，端子(411)与端子(412)连接，且端子(411)不与端子(413)连接，在第二连接中，端子(411)与端子(413)连接，且端子(411)不与端子(412)连接，在第三连接中，端子(411)同时与端子(412、413)连接。
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公开(公告)号：CN119030562A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410339558.6
申请日：2024-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种高频模块和通信装置。同时实现信号质量的提高和小型化。高频模块具备：模块基板，其具有第一主面和第二主面；第一发送滤波器，其配置于模块基板；双工器，其配置于模块基板，包括第二发送滤波器和接收滤波器；天线开关，其对第一发送滤波器的连接和双工器的连接进行切换；以及开关，其对第一发送滤波器的连接和第二发送滤波器的连接进行切换，其中，第一发送滤波器具有包含FDD用的第一频段的上行链路工作频段的通带，第二发送滤波器具有包含第一频段的上行链路工作频段的通带，接收滤波器具有包含第一频段的下行链路工作频段的通带，第一发送滤波器与接收滤波器在第一主面侧层叠。
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公开(公告)号：CN117459039A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310915696.X
申请日：2023-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中岛礼滋
IPC: H03K17/00 , H03K17/687
Abstract: 提供一种开关电路和高频电路，该开关电路是能够改善隔离度的多输入多输出的开关电路。开关电路(51)具备：第一至第三公共端子；能够与第一至第三公共端子连接的第一选择端子；能够经由第一节点来与第一及第三公共端子连接、且能够经由第二节点来与第一及第二公共端子连接的第二及第三选择端子；连接于第一至第三公共端子与第一选择端子之间的第一至第三开关；连接于第一及第三公共端子与第一节点之间的第四及第五开关；连接于第一及第二公共端子与第二节点之间的第六及第七开关；连接于第二及第三选择端子与第一节点之间的第八及第九开关；以及连接于第二及第三选择端子与第二节点之间的第十及第十一开关。
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公开(公告)号：CN116325518A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180066950.2
申请日：2021-09-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/00
Abstract: 本发明谋求第1路径与第2路径之间的隔离度的提高。高频模块(1)能够在能进行利用第1滤波器(21)和第2滤波器(22)双方的同时发送或同时接收或同时收发的第1模式、和能进行仅利用第1滤波器(21)的发送或接收的第2模式下进行动作。第1开关元件(Q1)设置于在第1模式时在天线端子(80)与第1滤波器(21)之间能够利用的第1路径(r11)，第2开关元件(Q2)设置于第1路径(r11)与接地之间。第3开关元件(Q3)设置于在第2模式时在天线端子(80)与第1滤波器(21)之间能够利用的第2路径(r12)，第4开关元件(Q4)设置于第2路径(r12)与接地之间。高频模块(1)还具备相位电路(7)。
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公开(公告)号：CN118783901A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410336193.1
申请日：2024-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种高频模块。抑制高次谐波噪声并实现小型化。高频模块(100)具备第一功率放大器(1)、第二功率放大器(2)以及匹配电路。匹配电路与第二功率放大器(2)的输出端子连接，并与接收路径连接。匹配电路包括至少一个电容器(C1)、与至少一个电容器(C1)串联连接的电感器(L1)、以及切换开关(S1)。匹配电路通过切换开关(S1)的状态的切换，来对阻抗匹配功能和降低从第一功率放大器(1)输出的高次谐波噪声的高次谐波抑制功能进行切换。
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公开(公告)号：CN115398810A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180027905.6
申请日：2021-04-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中岛礼滋
IPC: H04B1/38
Abstract: 本发明使低通滤波器中的损耗降低。高频模块(1)具备天线端子、功率放大器、低噪声放大器以及低通滤波器。低通滤波器设置在天线端子与功率放大器之间的发送路径以及天线端子与低噪声放大器之间的接收路径。低通滤波器具有多个路径。多个路径各自构成发送路径以及接收路径中的至少一者的一部分。多个路径具有第1路径和第2路径。第2路径的电抗比第1路径的电抗小。
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公开(公告)号：CN110476242B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN201880023136.0
申请日：2018-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中岛礼滋
Abstract: 电路模块(100)具备电子部件(30)、多个导体柱(40)、用于将多个电子部件(30)和多个导体柱(40)进行密封的模制层(50)、以及模制层(50)上的屏蔽层(60)。电子部件(30)包括第一电子部件(31)和第二电子部件(32、36)。多个导体柱(40)包括穿过第一电子部件(31)与第二电子部件(32、36)之间的导体柱的组(400)。屏蔽层(60)具有狭缝(600)，关于导体柱的组(400)的各导体柱(40)，所述狭缝(600)在俯视时以通过导体柱(40)与第一电子部件(31)之间或者通过导体柱(40)与第二电子部件(32、36)之间的方式延伸。
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