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公开(公告)号：CN118974880A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380013035.6
申请日：2023-03-13
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够应对从包括半导体制造装置的装置群等安全风险高的装置输出的数据，能够处理大容量的数据的技术。本发明的半导体装置制造系统之一在于，在具备经由网络与半导体制造装置连接的平台的半导体装置制造系统中，还具备：数据库服务器，将分配给各个所述半导体制造装置的装置ID和从各个所述半导体制造装置输出的数据的扩展名作为装置主机保存；变换连接装置，基于网络的认证信息或者所述平台的认证信息访问所述装置主机，由此取得所述数据；以及路径设定装置，将来自所述半导体制造装置的自发的数据的输出阻断。
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