公开(公告)号：CN100409003C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN02144298.3

申请日：2002-10-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大曾根靖夫 ,  中里典生 ,  久保贵 ,  浅贝正树 ,  菊地广

IPC: G01N25/18 ,  G01N27/02

CPC classification number: G01N25/18

Abstract: 本发明的课题是在装载于制品的条件下测定树脂的热阻抗。测定包含界面的热阻抗，将界面热阻抗和根据热传导的热阻抗的合计作为树脂的热阻抗进行整理。夹着树脂的部件的热阻抗，通过使用同样的装置另外进行测定，能够将热阻抗要素分离。

公开(公告)号：CN1254443A

公开(公告)日：2000-05-24

申请号：CN97182144.5

申请日：1997-03-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 児玉弘则 ,  长洲正浩 ,  井上広一 ,  大曾根靖夫 ,  上田茂太 ,  山田一二

IPC: H01L29/78

CPC classification number: H01L24/01 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 从内置在扁平型管壳内的多个半导体芯片上的控制电极引出的控制电极布线和用于将其与主电极布线绝缘的绝缘用部件具有兼有在扁平型管壳内的各半导体芯片的定位的功能。此外,将一体型的控制电极布线网容纳在管壳的共同电极内部,通过将从各半导体芯片上的控制电极引出的上述引出电极与其连接,可以使非常多的栅极信号布线的处理简化。

公开(公告)号：CN1410765A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02144298.3

申请日：2002-10-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大曾根靖夫 ,  中里典生 ,  久保贵 ,  浅贝正树 ,  菊地广

IPC: G01N25/18

CPC classification number: G01N25/18

Abstract: 本发明的课题是在装载于制品的条件下测定树脂的热阻抗。测定包含界面的热阻抗，将界面热阻抗和根据热传导的热阻抗的合计作为树脂的热阻抗进行整理。夹着树脂的部件的热阻抗，通过使用同样的装置另外进行测定，能够将热阻抗要素分离。