自发光面板及自发光面板的制造方法

    公开(公告)号:CN115132789A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210297112.2

    申请日:2022-03-24

    Inventor: 大迫崇

    Abstract: 本发明涉及自发光面板及自发光面板的制造方法。抑制随着设置辅助配线而自发光区域相对于显示面板的面积所占的比率即开口率的下降,并且使向发光元件的供电路径低电阻化。具备:基板、配置于基板的辅助配线、在基板的上方隔着规定的间隙配置成矩阵状的多个像素电极、配置于多个像素电极的上方的多个发光层、遍及多个发光层的上方连续配置的功能层、以及在功能层的上方连续配置的共用电极,辅助配线在像素电极的下方在基板的平面方向上延伸,在基板的上方,存在连接用区域,在连接用区域中不存在共用电极与辅助配线在区域内被电连接的像素电极,俯视观察下,与连接用区域的外缘对置的像素电极的外缘部分向该像素电极的内侧方向凹陷。

    显示面板的制造方法、显示面板以及显示装置

    公开(公告)号:CN103222340B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201180034286.X

    申请日:2011-11-22

    Inventor: 大迫崇

    Abstract: 提供能够在所希望的区域正确且有效地形成封止层的显示面板的制造方法,其是显示面板(100)的制造方法,该显示面板(100)具备形成于TFT基板(111)上的不同区域的显示部(101)以及端子部(114),该制造方法包括:显示部形成工序,在所述TFT基板(111)上形成显示部(101);导电层形成工序,在所述TFT基板(111)上的要形成所述端子部(114)的区域,形成包含导电性金属氧化物或者金属的导电层(114d);化学蒸镀层形成工序,通过化学蒸镀法形成包含无机化合物的化学蒸镀层(118a),使其覆盖所述显示部(101)并且与所述导电层(114d)的至少上表面接触,且使得所述导电层(114d)的上表面变质;以及除去工序,将所述化学蒸镀层(118a)的所述导电层(114d)上的部分剥落而除去。

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