公开(公告)号：CN105939847A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580006176.0

申请日：2015-01-20

Applicant: 株式会社岛津制作所

Inventor： 市冈圣菜 ,  吉牟田利典 ,  德田敏 ,  今井大辅 ,  尾崎悟 ,  德嵩佑

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  C23C14/02 ,  C23C14/14 ,  C23C16/42 ,  G02B5/08

CPC classification number: C23C14/024 ,  C22C21/00 ,  C23C14/205 ,  C23C16/402 ,  C23C16/505 ,  G02B5/0808

Abstract: 本发明涉及如下构造体及成膜方法，即使在使用了甲基丙烯酸系树脂等与金属薄膜之间的密接性低的树脂的情况下，所述构造体的树脂与金属薄膜仍牢固密接地层叠，所述成膜方法能制造以高密接性在与金属薄膜之间的密接性低的树脂制的工件上制成金属薄膜而成的构造体，所述构造体是利用溅射法，在甲基丙烯酸树脂制的工件W上形成Al薄膜102，由工件W与Al薄膜102层叠而成，在工件W与Al薄膜102之间包括混合有Al、Si、O、C的混合区域101。在混合区域101中，Al与Si、O、C中的任一者共价键结，或者Al与Si、O、C形成扩散混合层。

公开(公告)号：CN105939847B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201580006176.0

申请日：2015-01-20

Applicant: 株式会社岛津制作所

Inventor： 市冈圣菜 ,  吉牟田利典 ,  德田敏 ,  今井大辅 ,  尾崎悟 ,  德嵩佑

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  C23C14/02 ,  C23C14/14 ,  C23C16/42 ,  G02B5/08

CPC classification number: C23C14/024 ,  C22C21/00 ,  C23C14/205 ,  C23C16/402 ,  C23C16/505 ,  G02B5/0808

Abstract: 本发明涉及如下构造体及成膜方法，即使在使用了甲基丙烯酸系树脂等与金属薄膜之间的密接性低的树脂的情况下，所述构造体的树脂与金属薄膜仍牢固密接地层叠，所述成膜方法能制造以高密接性在与金属薄膜之间的密接性低的树脂制的工件上形成金属薄膜而成的构造体，所述构造体是利用溅射法，在甲基丙烯酸树脂制的工件(W)上形成Al薄膜(102)，由工件(W)与Al薄膜(102)层叠而成，在工件(W)与Al薄膜(102)之间包括混合有Al、Si、O、C的混合区域(101)。在混合区域(101)中，Al与Si、O、C中的任一者共价键结，或者Al与Si、O、C形成扩散混合层。