分析系统、曝光方法、曝光装置和元件

    公开(公告)号:CN118805144A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202380025099.8

    申请日:2023-03-10

    Abstract: 本发明的分析系统包括:第一测量部,测量第一信息,所述第一信息为第一基板上的第一图案的图案信息;存储部,存储所述第一测量部所测量的所述第一信息;第二测量部,测量第二信息,所述第二信息为在第二基板上曝光出的第二图案的图案信息;以及决定部,基于存储于所述存储部的所述第一信息及所述第二信息,选定所述第一信息中满足规定条件的第一信息即第三信息,并基于所述第三信息来决定在所述第二基板的所述第二图案上曝光第三图案的第一曝光条件。

    分析系统、曝光装置、元件制造方法、显示器制造方法及分析方法

    公开(公告)号:CN117242402A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202280030171.1

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 本发明提供一种分析系统,所述分析系统能够特定多个基板处理装置中的哪一装置产生了基板的变形量。分析系统(10)含有:第一处理装置(21),具有第一装置(110)以及第二装置(111)且对基板实施第一处理;以及第二处理装置(22),具有第三装置(121)以及第四装置(122)且对所述基板实施第二处理,在所述基板通过以下路径的任一者,被实施所述第一处理及所述第二处理的情形下,所述分析系统对来自测定通过了所述第一路径~第四路径各自的第一基板~第四基板的处理结果的检查装置(220)的信息即测定信息(MI)进行分析,所述路径是指通过所述第一装置与所述第三装置的第一路径、通过所述第一装置与所述第四装置的第二路径、通过所述第二装置与所述第三装置的第三路径、或通过所述第二装置与所述第四装置的第四路径,且所述分析系统具备:路径信息获取部(310),获取基板识别信息(SID)与路径识别信息(RID);测定信息获取部(320),获取所述基板识别信息及所述测定信息;以及算出部(330),基于所述路径识别信息及所述测定信息,通过所述第一装置~第四装置中的处理来分别算出所述第一基板~第四基板所产生的第一装置特性~第四装置特性。

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