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公开(公告)号:CN110325017A
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:CN201810293482.2
申请日:2018-03-30
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及伺服控制技术领域,尤其涉及一种伺服控制器,以提高伺服控制器中基板的集成度,从而提高伺服控制器小型化的程度。该伺服控制器包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板,筒形散热器形成为两端开口的结构,筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热片,筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面;每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上,且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。
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公开(公告)号:CN208079635U
公开(公告)日:2018-11-09
申请号:CN201820473684.0
申请日:2018-03-30
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及伺服控制技术领域,尤其涉及一种散热器和伺服控制器,以减小散热器体积,降低散热器的成本,且提高伺服控制器中基板的集成度,从而提高伺服控制器的小型化程度。该散热器形成为两端开口的筒型散热器结构,筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热翅片,筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN208581435U
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201820467142.2
申请日:2018-03-30
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及伺服控制技术领域,尤其涉及一种伺服控制器,以提高伺服控制器中基板的集成度,从而提高伺服控制器小型化的程度。该伺服控制器包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板,筒形散热器形成为两端开口的结构,筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热片,筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面;每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上,且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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