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公开(公告)号：CN110325017A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201810293482.2
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及伺服控制技术领域，尤其涉及一种伺服控制器，以提高伺服控制器中基板的集成度，从而提高伺服控制器小型化的程度。该伺服控制器包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，筒形散热器形成为两端开口的结构，筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热片，筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。
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公开(公告)号：CN206212503U
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201621195686.5
申请日：2016-10-28
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K5/03
Abstract: 开闭装置和电子设备，对相对于支承体开放的盖体的姿态进行锁定。开闭装置具有：盖体，其通过旋转轴安装于支承体上，并且在覆盖支承体的一部分的第1姿态与将一部分开放的第2姿态之间绕旋转轴转动；以及锁定机构，其将盖体锁定于第2姿态。锁定机构具有锁定部件，该锁定部件以能够与盖体一起绕旋转轴转动、并且能够在旋转轴的径向上移动的方式支承于旋转轴上。此外，锁定机构具有引导部件，该引导部件固定于支承体上，在第1姿态与第2姿态之间限制锁定部件在径向上的移动，并且在第2姿态下解除对径向上的移动的限制。在通过引导部件解除了径向上的移动的限制的情况下，锁定部件在径向上移动，从而锁定盖体相对于支承体的姿态。
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公开(公告)号：CN208079635U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820473684.0
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及伺服控制技术领域，尤其涉及一种散热器和伺服控制器，以减小散热器体积，降低散热器的成本，且提高伺服控制器中基板的集成度，从而提高伺服控制器的小型化程度。该散热器形成为两端开口的筒型散热器结构，筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热翅片，筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208581435U
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201820467142.2
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及伺服控制技术领域，尤其涉及一种伺服控制器，以提高伺服控制器中基板的集成度，从而提高伺服控制器小型化的程度。该伺服控制器包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，筒形散热器形成为两端开口的结构，筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热片，筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN208079636U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820473852.6
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及伺服控制技术领域，尤其涉及一种伺服控制器，以而提高伺服控制器的小型化程度。该伺服控制器包括底板、外壳和散热器，底板固定安装于外壳，散热器设置于外壳内，其中：底板包括相对的第一边缘部和第二边缘部，所述第一边缘部包括一个第一安装口，第二边缘部包括两个第二安装口，所述外壳与所述第一安装口相对的区域形成有避让第一安装口的避让结构，所述外壳和每个所述第二安装口相对的区域形成有避让第二安装口的避让结构。
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