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公开(公告)号：CN110325017A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201810293482.2
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及伺服控制技术领域，尤其涉及一种伺服控制器，以提高伺服控制器中基板的集成度，从而提高伺服控制器小型化的程度。该伺服控制器包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，筒形散热器形成为两端开口的结构，筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热片，筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。
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公开(公告)号：CN206759904U
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201720391090.0
申请日：2017-04-13
Applicant: 株式会社安川电机
Abstract: 本实用新型涉及到电气设备技术领域，尤其提供了一种伺服放大器，该伺服放大器包括：壳体、位于壳体内的散热板和至少两个电路板；其中，至少两个电路板在散热板的一侧层叠排列，散热板、每个电路板分别与壳体固定连接；散热板背离至少两个电路板的一面具有多个散热翅片。在上述技术方案中，采用电路板与散热板层叠的方式设置，非常有利于伺服放大器扩充电路板数量的需求，并且在伺服放大器内能够设置足够大的散热板对电路板进行散热，加之散热板背离电路板的一面设置了多个散热翅片，更进一步的提高伺服放大器的散热效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205694033U
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201620581779.5
申请日：2016-06-14
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及电力设备技术领域，尤其涉及一种伺服放大器以及伺服系统，以提高应用该伺服放大器的伺服系统的可靠性。该伺服放大器包括：散热器、电路板以及位于电路板和散热器之间的至少一个功率元件，其中，每一个功率元件的针脚端子固定插接至电路板并形成一个条形插接区域；对应每一个功率元件，散热器具有从散热器突出的且间隔开的至少两个侧连接柱，每一个侧连接柱朝向电路板的一端固定连接至电路板，并且所述的至少两个侧连接柱中，至少一个侧连接柱与电路板的固定位置位于该条形插接区域或者条形插接区域在其长度方向上的延伸区域以外的背离散热器的一侧。
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公开(公告)号：CN208581435U
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201820467142.2
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及伺服控制技术领域，尤其涉及一种伺服控制器，以提高伺服控制器中基板的集成度，从而提高伺服控制器小型化的程度。该伺服控制器包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，筒形散热器形成为两端开口的结构，筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热片，筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208079636U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820473852.6
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社安川电机
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及伺服控制技术领域，尤其涉及一种伺服控制器，以而提高伺服控制器的小型化程度。该伺服控制器包括底板、外壳和散热器，底板固定安装于外壳，散热器设置于外壳内，其中：底板包括相对的第一边缘部和第二边缘部，所述第一边缘部包括一个第一安装口，第二边缘部包括两个第二安装口，所述外壳与所述第一安装口相对的区域形成有避让第一安装口的避让结构，所述外壳和每个所述第二安装口相对的区域形成有避让第二安装口的避让结构。
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