公开(公告)号：CN103180936A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180049357.3

申请日：2011-09-22

申请人： 株式会社安川电机

发明人： 本田友和 ,  小林良弘 ,  本田凉吾

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

摘要： 为了即使在电子部件中的电极之间的间隔很小的情况下增加焊料凸块的高度。提供了一种电子装置，其设置有：IC芯片（100），其具有芯片主体（101）、形成芯片主体（101）上的多个电极（102）以及形成为覆盖芯片主体（101）的表面并且具有位于电极（102）处的开口的保护膜（103）；基板（200），其具有布置为面对电极（102）的多个基板电极（202）以及将电极（102）与基板电极（202）电连接的多个焊料凸块（300）。各焊料凸块（300）与各电极（102）之间的接合面积小于保护膜（103）的开口面积。