共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物

    公开(公告)号:CN110885401A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201910846897.2

    申请日:2019-09-09

    Abstract: 本发明提供一种保存稳定性优异、即使在较低温度下也会发生固化、并且固化物的耐溶剂性优异的共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物。本发明的共聚物包含:源自不饱和羧酸或其酸酐的结构单元(A)和源自下述式(1)所示的化合物的结构单元(B),其中,使用差示扫描量热仪以5℃/分的速度升温时显示的该共聚物的放热峰值温度为180~220℃。 (式(1)中,R1和R2相同或不同,表示氢原子或碳原子数1~7的烷基,X表示单键或任选包含杂原子的二价烃基,Y表示任选具有碳原子数1~3的烷基作为取代基的亚甲基或亚乙基、氧原子、或任选与氧原子键合的硫原子,n表示0~7的整数。)。

    共聚物、固化性树脂组合物以及固化物

    公开(公告)号:CN114466874B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202080069545.1

    申请日:2020-06-18

    Inventor: 中川泰伸

    Abstract: 本发明提供一种保存稳定性优异,即使在较低的温度下也固化,并且固化物的耐溶剂性优异的共聚物;包含该共聚物的固化性树脂组合物及其固化物。一种共聚物,其包含:源自不饱和羧酸或其酸酐的构成单元(A);以及源自下述式(b1)所示的环氧化合物的构成单元(B)(式(b1)中,Rb1表示氢原子或碳原子数1~7的烷基。Rb2表示任选地包含杂原子的二价烃基。Rb3表示具有两个以上环氧基的二价有机基团)。#imgabs0#

    共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物

    公开(公告)号:CN110885401B

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN201910846897.2

    申请日:2019-09-09

    Abstract: 本发明提供一种保存稳定性优异、即使在较低温度下也会发生固化、并且固化物的耐溶剂性优异的共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物。本发明的共聚物包含:源自不饱和羧酸或其酸酐的结构单元(A)和源自下述式(1)所示的化合物的结构单元(B),其中,使用差示扫描量热仪以5℃/分的速度升温时显示的该共聚物的放热峰值温度为180~220℃。(式(1)中,R1和R2相同或不同,表示氢原子或碳原子数1~7的烷基,X表示单键或任选包含杂原子的二价烃基,Y表示任选具有碳原子数1~3的烷基作为取代基的亚甲基或亚乙基、氧原子、或任选与氧原子键合的硫原子,n表示0~7的整数。)。

    固化性树脂组合物、其固化物及半导体装置

    公开(公告)号:CN110177841A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201880006968.1

    申请日:2018-01-05

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种形成可抑制由热、光引起的硬度上升及伸长率降低、且强韧的固化物的固化性树脂组合物。本发明提供包含下述成分的固化性树脂组合物:平均单元式:(SiO4/2)a5(R1bSiO3/2)a6(R1b2SiO2/2)a7(R1b3SiO1/2)a8[式中,R1b为烷基、芳基、烯基等。相对于R1b的总量,烷基为30~98摩尔%、芳基为1~50摩尔%、烯基为1~20摩尔%。且a5>0、a6≥0、0.03≤a7≤0.7、a8>0、0.01≤a5/a7≤10、a5+a6+a7+a8=1]所示的聚有机硅氧烷,其相对于组合物总量为0.01~90重量%;平均单元式:R2mHnSiO[(4-m-n)/2][式中,R2为烷基或芳基。式中至少具有2个SiH基。且0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1、0.8≤m+n≤3]所示的聚有机硅氧烷,其含量是使得SiH基相对于相对于与硅原子键合的烯基的总量1摩尔为0.5~2摩尔的量;以及硅氢化催化剂。

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