固化性树脂组合物、其固化物及半导体装置

    公开(公告)号:CN110177841A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201880006968.1

    申请日:2018-01-05

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种形成可抑制由热、光引起的硬度上升及伸长率降低、且强韧的固化物的固化性树脂组合物。本发明提供包含下述成分的固化性树脂组合物:平均单元式:(SiO4/2)a5(R1bSiO3/2)a6(R1b2SiO2/2)a7(R1b3SiO1/2)a8[式中,R1b为烷基、芳基、烯基等。相对于R1b的总量,烷基为30~98摩尔%、芳基为1~50摩尔%、烯基为1~20摩尔%。且a5>0、a6≥0、0.03≤a7≤0.7、a8>0、0.01≤a5/a7≤10、a5+a6+a7+a8=1]所示的聚有机硅氧烷,其相对于组合物总量为0.01~90重量%;平均单元式:R2mHnSiO[(4-m-n)/2][式中,R2为烷基或芳基。式中至少具有2个SiH基。且0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1、0.8≤m+n≤3]所示的聚有机硅氧烷,其含量是使得SiH基相对于相对于与硅原子键合的烯基的总量1摩尔为0.5~2摩尔的量;以及硅氢化催化剂。

    绝缘电线、包含绝缘电线的线圈以及电缆

    公开(公告)号:CN117561581A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202280045120.6

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本发明提供一种具备即使薄也绝缘性能优异的覆膜的绝缘电线。本公开的绝缘电线是具备导线和被覆所述导线的绝缘膜的绝缘电线,所述绝缘膜包含下述式(1)所示的化合物的固化物。下述式(1)中,R1、R2表示下述式(r‑1)所示的基团。D1、D2表示单键或连接基团。L表示具有包含下述式(I)所示的结构和下述式(II)所示的结构的重复单元的二价基团。

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