公开(公告)号：CN101790787B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200880104122.8

申请日：2008-08-21

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 饭塚实 ,  岸本光市 ,  涩谷浩三 ,  中西健太郎

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/053 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件用封装具有平面矩形形状的基底与金属盖，基底底面的端子电极与电路基板通过导电性接合材料而接合。在该电子部件用封装中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成两个以上的端子电极的第一端子电极群，仅偏向一角位置的第一对角位置而形成有一个第二端子电极、并列地形成两个以上的端子电极的第二端子电极群。另外，在相对一角位置在基底的短边方向上对向的另一角位置、和另一角位置的第二对角位置，具备沿着基底的短边没有形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极是与金属盖连接的地端子电极。

公开(公告)号：CN101790787A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200880104122.8

申请日：2008-08-21

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 饭塚实 ,  岸本光市 ,  涩谷浩三 ,  中西健太郎

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/053 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件用封装具有平面矩形形状的基底与金属盖，基底底面的端子电极与电路基板通过导电性接合材料而接合。在该电子部件用封装中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成两个以上的端子电极的第一端子电极群，仅偏向一角位置的第一对角位置而形成有一个第二端子电极、并列地形成两个以上的端子电极的第二端子电极群。另外，在相对一角位置在基底的短边方向上对向的另一角位置、和另一角位置的第二对角位置，具备沿着基底的短边没有形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极是与金属盖连接的地端子电极。