公开(公告)号：CN101518163A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200680055882.5

申请日：2006-09-21

Applicant: 株式会社大昌电子 ,  国立大学法人东北大学

Inventor： 佐藤昭博 ,  佐佐木正弘 ,  大见忠弘 ,  森本明大

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F4/00 ,  C23F4/04 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/10

Abstract: 提供了刚挠性印刷电路板及该印刷电路板的制造方法，该刚挠性印刷电路板可以改善抗柔性部分的折叠的耐久性同时保持柔性部分的柔性并维持刚性部分中的导电性。在该刚挠性印刷电路板中，导体层形成在基膜的至少一个表面上，包含基膜的一个区域是刚性区而包含基膜的剩余的区域是柔性区。形成在柔性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tf)和形成在刚性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tR)满足tf＜tR的关系。

公开(公告)号：CN101518163B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200680055882.5

申请日：2006-09-21

Applicant: 株式会社大昌电子 ,  国立大学法人东北大学

Inventor： 佐藤昭博 ,  佐佐木正弘 ,  大见忠弘 ,  森本明大

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F4/00 ,  C23F4/04 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/10

Abstract: 提供了刚挠性印刷电路板及该印刷电路板的制造方法，该刚挠性印刷电路板可以改善抗柔性部分的折叠的耐久性同时保持柔性部分的柔性并维持刚性部分中的导电性。在该刚挠性印刷电路板中，导体层形成在基膜的至少一个表面上，包含基膜的一个区域是刚性区而包含基膜的剩余的区域是柔性区。形成在柔性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tf)和形成在刚性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tR)满足tf＜tR的关系。