公开(公告)号：CN107342236A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201710239394.X

申请日：2017-04-13

申请人： 株式会社吉帝伟士

发明人： 稻冈俊幸 ,  浦辻淳広

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L24/04 ,  H01L24/11 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/64 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03618 ,  H01L2224/03632 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8201 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/56 ,  H01L21/4846 ,  H01L2224/0231

摘要： 本发明提供一种用于获得半导体装置与布线之间的良好的接触的半导体封装件的制造方法。所述半导体封装件的制造方法包括如下步骤：在基材上配置上部面设有外部端子的半导体装置；形成覆盖半导体装置的树脂绝缘层；在树脂绝缘层形成用于露出外部端子的开口部；在形成开口部之后，对开口部的底部进行等离子处理；在等离子处理之后，对开口部的底部进行化学溶液处理；以及形成与在开口部中被露出的外部端子相连接的导体。