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公开(公告)号：CN102596506B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201080046556.4
申请日：2010-09-28
IPC: B24B37/24 , B24B37/07 , D03D1/00 , D03D15/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24 , B24D11/006 , D03D13/008
Abstract: 本发明提供一种适合于高硬度的半导体材料的研磨的研磨垫(14)。前述研磨垫(14)用于与游离磨粒组合而进行研磨，在前述研磨垫(14)中，在对研磨对象物(16)进行研磨的面(15)上具备由拉伸强度为15cN/dtex以上的高强力有机纤维构成的织物。在此织物中，例如高强力有机纤维的单纤维纤度可为0.3～15dtex左右，高强力有机纤维的总纤度可为3～3,000dtex左右。作为如此的高强力有机纤维，例如包含全芳香族聚酯纤维。
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公开(公告)号：CN102596506A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080046556.4
申请日：2010-09-28
IPC: B24B37/24 , B24B37/07 , D03D1/00 , D03D15/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24 , B24D11/006 , D03D13/008
Abstract: 本发明提供一种适合于高硬度的半导体材料的研磨的研磨垫(14)。前述研磨垫(14)用于与游离磨粒组合而进行研磨，在前述研磨垫(14)中，在对研磨对象物(16)进行研磨的面(15)上具备由拉伸强度为15cN/dtex以上的高强力有机纤维构成的织物。在此织物中，例如高强力有机纤维的单纤维纤度可为0.3～15dtex左右，高强力有机纤维的总纤度可为3～3,000dtex左右。作为如此的高强力有机纤维，例如包含全芳香族聚酯纤维。
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公开(公告)号：CN112839985B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201980067771.3
申请日：2019-11-01
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供具有羧酸酯基的抛光层用聚氨酯，优选使用在侧链、主链末端及主链骨架中的至少一者具有羧酸酯基的聚氨酯。另外，本发明提供一种抛光层的改性方法，该方法包括：准备包含具有羧酸酯基的聚氨酯的抛光层的工序；以及使聚氨酯的羧酸酯基水解而生成羧酸基的工序。
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公开(公告)号：CN112105667A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980031163.7
申请日：2019-04-26
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明使用包括准备具有烯属不饱和键的聚氨酯的工序、以及用含有具有共轭双键的化合物的液体对聚氨酯进行处理的工序的聚氨酯的改性方法，或者使用包括准备具有共轭双键的聚氨酯的工序、以及用含有具有烯属不饱和键的化合物的液体对聚氨酯进行处理的工序的聚氨酯的改性方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107000157B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580062665.8
申请日：2015-11-12
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B24B37/24 , B24B37/22 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种抛光层用成型体，其是非多孔性的且包含热塑性聚氨酯，所述热塑性聚氨酯是包含高分子二醇、有机二异氰酸酯、含有碳原子数为4以下的二醇的第1扩链剂、以及含有碳原子数为5以上的二醇的第2扩链剂的单体的聚合物，而且来自于有机二异氰酸酯的异氰酸酯基的氮的含有比例为6.3～7.4质量％。
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公开(公告)号：CN107073678B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201580057176.3
申请日：2015-10-27
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B24B37/24 , B24B37/22 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种抛光层用非多孔性成型体，其是热塑性聚氨酯的非多孔性成型体，其中，热塑性聚氨酯在‑70～‑50℃范围的损耗角正切(tanδ)的最大值为4.00×10‑2以下。优选热塑性聚氨酯通过使数均分子量650～1400的高分子二醇、有机二异氰酸酯和扩链剂聚合而得到，且来自于有机二异氰酸酯的异氰酸酯基的氮的含有比例为5.7～6.5质量％。
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公开(公告)号：CN109478507A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780043880.2
申请日：2017-07-26
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H01L21/304 , B24B37/24 , C08J5/14
Abstract: 本发明提供一种具有在pH10.0下的zeta电位为+0.1mV以上的抛光面的抛光垫。优选提供一种含有具有叔胺的聚氨酯的抛光垫。进一步优选具有叔胺的聚氨酯为至少含有具有叔胺的扩链剂的聚氨酯反应原料的反应物。另外，提供一种一边供给使用了这些抛光垫的碱性抛光浆料一边进行的抛光方法。
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公开(公告)号：CN107000157A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580062665.8
申请日：2015-11-12
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B24B37/24 , B24B37/22 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种抛光层用成型体，其是非多孔性的且包含热塑性聚氨酯，所述热塑性聚氨酯是包含高分子二醇、有机二异氰酸酯、含有碳原子数为4以下的二醇的第1扩链剂、以及含有碳原子数为5以上的二醇的第2扩链剂的单体的聚合物，而且来自于有机二异氰酸酯的异氰酸酯基的氮的含有比例为6.3～7.4质量％。
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公开(公告)号：CN113039041B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201980075650.3
申请日：2019-09-03
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B24B37/24 , B24B37/22 , C08G18/48 , C08G18/76 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种抛光层用聚氨酯、使用其的抛光层及抛光垫，所述抛光层用聚氨酯具有由下述式(I)表示的末端基团，R－(OX)n－···(I)[式(I)中，R表示碳原子数1～30的一价烃基，该一价烃基任选被杂原子取代、任选夹杂有杂原子，X表示90～100％为亚乙基的碳原子数2～4的亚烷基，n表示8～120的数]。
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