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公开(公告)号：CN112423933A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201980047273.2
申请日：2019-07-19
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B24B37/24 , C08G18/65 , H01L21/304
Abstract: 本发明使用一种抛光层用聚氨酯，其用作抛光垫的抛光层的原材料，是热塑性聚氨酯，所述热塑性聚氨酯是包含高分子二醇、有机二异氰酸酯、以及扩链剂的聚氨酯原料的反应产物，其中，扩链剂包含含有碳原子数7～12的直链碳骨架的第1扩链剂50质量％以上。
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公开(公告)号：CN112839985B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201980067771.3
申请日：2019-11-01
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供具有羧酸酯基的抛光层用聚氨酯，优选使用在侧链、主链末端及主链骨架中的至少一者具有羧酸酯基的聚氨酯。另外，本发明提供一种抛光层的改性方法，该方法包括：准备包含具有羧酸酯基的聚氨酯的抛光层的工序；以及使聚氨酯的羧酸酯基水解而生成羧酸基的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107073678B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201580057176.3
申请日：2015-10-27
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B24B37/24 , B24B37/22 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种抛光层用非多孔性成型体，其是热塑性聚氨酯的非多孔性成型体，其中，热塑性聚氨酯在‑70～‑50℃范围的损耗角正切(tanδ)的最大值为4.00×10‑2以下。优选热塑性聚氨酯通过使数均分子量650～1400的高分子二醇、有机二异氰酸酯和扩链剂聚合而得到，且来自于有机二异氰酸酯的异氰酸酯基的氮的含有比例为5.7～6.5质量％。
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公开(公告)号：CN112423933B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201980047273.2
申请日：2019-07-19
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B24B37/24 , C08G18/65 , H01L21/304
Abstract: 本发明使用一种抛光层用聚氨酯，其用作抛光垫的抛光层的原材料，是热塑性聚氨酯，所述热塑性聚氨酯是包含高分子二醇、有机二异氰酸酯、以及扩链剂的聚氨酯原料的反应产物，其中，扩链剂包含含有碳原子数7～12的直链碳骨架的第1扩链剂50质量％以上。
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公开(公告)号：CN107073678A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057176.3
申请日：2015-10-27
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B24B37/24 , B24B37/22 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种抛光层用非多孔性成型体，其是热塑性聚氨酯的非多孔性成型体，其中，热塑性聚氨酯在‑70～‑50℃范围的损耗角正切(tanδ)的最大值为4.00×10‑2以下。优选热塑性聚氨酯通过使数均分子量650～1400的高分子二醇、有机二异氰酸酯和扩链剂聚合而得到，且来自于有机二异氰酸酯的异氰酸酯基的氮的含有比例为5.7～6.5质量％。
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公开(公告)号：CN112839985A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201980067771.3
申请日：2019-11-01
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供具有羧酸酯基的抛光层用聚氨酯，优选使用在侧链、主链末端及主链骨架中的至少一者具有羧酸酯基的聚氨酯。另外，本发明提供一种抛光层的改性方法，该方法包括：准备包含具有羧酸酯基的聚氨酯的抛光层的工序；以及使聚氨酯的羧酸酯基水解而生成羧酸基的工序。
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