公开(公告)号：CN102596506B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201080046556.4

申请日：2010-09-28

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  丸石产业株式会社

Inventor： 片山隆 ,  渡边哲哉 ,  后藤幸生 ,  加藤晋哉 ,  矢岛利康

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/07 ,  D03D1/00 ,  D03D15/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D11/006 ,  D03D13/008

Abstract: 本发明提供一种适合于高硬度的半导体材料的研磨的研磨垫(14)。前述研磨垫(14)用于与游离磨粒组合而进行研磨，在前述研磨垫(14)中，在对研磨对象物(16)进行研磨的面(15)上具备由拉伸强度为15cN/dtex以上的高强力有机纤维构成的织物。在此织物中，例如高强力有机纤维的单纤维纤度可为0.3～15dtex左右，高强力有机纤维的总纤度可为3～3,000dtex左右。作为如此的高强力有机纤维，例如包含全芳香族聚酯纤维。

公开(公告)号：CN102596506A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080046556.4

申请日：2010-09-28

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  丸石产业株式会社

Inventor： 片山隆 ,  渡边哲哉 ,  后藤幸生 ,  加藤晋哉 ,  矢岛利康

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/07 ,  D03D1/00 ,  D03D15/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D11/006 ,  D03D13/008

Abstract: 本发明提供一种适合于高硬度的半导体材料的研磨的研磨垫(14)。前述研磨垫(14)用于与游离磨粒组合而进行研磨，在前述研磨垫(14)中，在对研磨对象物(16)进行研磨的面(15)上具备由拉伸强度为15cN/dtex以上的高强力有机纤维构成的织物。在此织物中，例如高强力有机纤维的单纤维纤度可为0.3～15dtex左右，高强力有机纤维的总纤度可为3～3,000dtex左右。作为如此的高强力有机纤维，例如包含全芳香族聚酯纤维。

公开(公告)号：CN112839810A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201980066499.7

申请日：2019-10-18

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 铃木潮 ,  渡边哲哉 ,  服部雄一朗 ,  井出润也 ,  水光俊介 ,  针井知明 ,  殿森富美夫 ,  岩崎好博 ,  宫山敏广 ,  玄津纮树

IPC: B32B27/12 ,  B32B7/022 ,  B32B27/36 ,  C08L67/03 ,  D06M15/263 ,  D06M15/564 ,  D06M101/32

Abstract: 本发明涉及复合片，其是由液晶性聚酯纤维制成的织物的一面或两面被包含热塑性树脂的涂层材料覆盖的复合片，其中，该复合片在该织物的经纱方向上的拉伸强度为300N/cm以上，该热塑性树脂的质量相对于该织物的质量的比率为5～25质量％。