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公开(公告)号:CN103917582B
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:CN201280053901.6
申请日:2012-10-09
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: H05K1/0313 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/286 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/182 , B32B2250/42 , B32B2305/55 , B32B2307/202 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2457/00 , C08J5/18 , C08J2300/12 , C08J2367/03 , C09K19/3809 , H05K1/024 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K3/022 , H05K3/4626 , H05K2201/0141 , H05K2203/068 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供能够抑制加热前后的相对介电常数发生变化的热塑性液晶聚合物薄膜以及使用了该热塑性液晶薄膜的层叠体和电路基板。对于上述热塑性液晶聚合物薄膜而言,在从比该薄膜的熔点低30℃的温度到比该薄膜的熔点高10℃的温度的范围对薄膜加热1小时的情况下,在1~100GHz的频率下测得的对薄膜加热后的相对介电常数(εr2)相对于对薄膜加热前的相对介电常数(εr1)的变化率满足下述式(I)。|εr2‑εr1|/εr1×100≤5 (I)(式中,εr1为对薄膜加热前的相对介电常数,εr2为对薄膜加热后的相对介电常数,这些相对介电常数在同一频率下进行测定)。
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公开(公告)号:CN104663007A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201380049205.2
申请日:2013-09-12
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4602 , C09K19/2014 , C09K19/3087 , C09K19/322 , C09K19/3809 , C09K2019/122 , C09K2219/03 , H05K1/0237 , H05K1/0313 , H05K3/281 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4688 , H05K3/4691 , H05K2201/0141 , H05K2201/2063 , H05K2203/06 , H05K2203/12
Abstract: 本发明提供至少具备热塑性液晶聚合物薄膜和含有聚苯醚类树脂的胶粘层、即使使用液晶聚合物薄膜也能够低温成形的电路基板及其制造方法。所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料,隔着所述胶粘层与构成电路基板的其他电路基板材料层叠,所述胶粘层的玻璃化转变温度为200~300℃。
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公开(公告)号:CN104663007B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201380049205.2
申请日:2013-09-12
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4602 , C09K19/2014 , C09K19/3087 , C09K19/322 , C09K19/3809 , C09K2019/122 , C09K2219/03 , H05K1/0237 , H05K1/0313 , H05K3/281 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4688 , H05K3/4691 , H05K2201/0141 , H05K2201/2063 , H05K2203/06 , H05K2203/12
Abstract: 本发明提供至少具备热塑性液晶聚合物薄膜和含有聚苯醚类树脂的胶粘层、即使使用液晶聚合物薄膜也能够低温成形的电路基板及其制造方法。所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料,隔着所述胶粘层与构成电路基板的其他电路基板材料层叠,所述胶粘层的玻璃化转变温度为200~300℃。
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公开(公告)号:CN113646078B
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202080025554.0
申请日:2020-03-25
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明一个方面涉及复合凝聚体粒子,其包括:含有非晶钛硅酸盐化合物和铝硅酸盐化合物中的至少一者的微粒化合物(a1);以及,塑料粉末(a2),其中,所述塑料粉末(a2)附着于所述微粒化合物(a1)的表面的至少一部分,并且,所述复合凝聚体粒子的细孔体积和平均粒径D50满足下式,细孔体积(ml/g)≥0.0010×D50(μm)+1.60。
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公开(公告)号:CN113631259A
公开(公告)日:2021-11-09
申请号:CN202080025718.X
申请日:2020-03-25
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明一个实施方式涉及吸附材料,其包括:含有铝硅酸盐化合物的微粒化合物;以及活性炭粒子,其中,含有所述铝硅酸盐化合物的微粒化合物的比表面积为300m2/g以上,平均粒径为10~200μm,且体积粒度分布中粒径为10μm以下的粒子为10体积%以下,并且,所述活性炭粒子的众数直径为0.06~0.6mm。
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公开(公告)号:CN103917582A
公开(公告)日:2014-07-09
申请号:CN201280053901.6
申请日:2012-10-09
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: H05K1/0313 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/286 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/182 , B32B2250/42 , B32B2305/55 , B32B2307/202 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2457/00 , C08J5/18 , C08J2300/12 , C08J2367/03 , C09K19/3809 , H05K1/024 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K3/022 , H05K3/4626 , H05K2201/0141 , H05K2203/068 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供能够抑制加热前后的相对介电常数发生变化的热塑性液晶聚合物薄膜以及使用了该热塑性液晶薄膜的层叠体和电路基板。对于上述热塑性液晶聚合物薄膜而言,在从比该薄膜的熔点低30℃的温度到比该薄膜的熔点高10℃的温度的范围对薄膜加热1小时的情况下,在1~100GHz的频率下测得的对薄膜加热后的相对介电常数(εr2)相对于对薄膜加热前的相对介电常数(εr1)的变化率满足下述式(I)。|εr2-εr1|/εr1×100≤5(I)(式中,εr1为对薄膜加热前的相对介电常数,εr2为对薄膜加热后的相对介电常数,这些相对介电常数在同一频率下进行测定)。
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公开(公告)号:CN113646078A
公开(公告)日:2021-11-12
申请号:CN202080025554.0
申请日:2020-03-25
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明一个方面涉及复合凝聚体粒子,其包括:含有非晶钛硅酸盐化合物和铝硅酸盐化合物中的至少一者的微粒化合物(a1);以及,塑料粉末(a2),其中,所述塑料粉末(a2)附着于所述微粒化合物(a1)的表面的至少一部分,并且,所述复合凝聚体粒子的细孔体积和平均粒径D50满足下式,细孔体积(ml/g)≥0.0010×D50(μm)+1.60。
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公开(公告)号:CN104220236A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201380017961.7
申请日:2013-03-08
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: B29C35/02 , B29C55/005 , B29C55/12 , B29C55/143 , B29D7/01 , B29K2101/00 , B29K2105/0079 , B29L2007/00 , C08J5/18 , C08J2300/20 , C08J2300/22 , C08J2367/04 , C09K19/3809 , C09K2219/03
Abstract: 本发明提供热塑性液晶聚合物薄膜及其制造方法。上述制造方法具备:准备工序,准备在MD方向及TD方向均具有3.25以下的介电常数的热塑性液晶聚合物薄膜;以及拉伸工序,在比薄膜的热变形温度(Td)低60℃的温度(Td-60℃)至比Td低5℃的温度(Td-5℃)的范围内对上述薄膜进行加热并拉伸。例如,拉伸工序中的加热温度可以为比所拉伸的薄膜的热变形温度(Td)低40℃的温度(Td-40℃)至比Td低10℃的温度(Td-10℃)的范围内。
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