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公开(公告)号:CN1577767A
公开(公告)日:2005-02-09
申请号:CN200410061738.5
申请日:2004-06-30
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/318 , H01L21/311 , G02F1/136 , H05B33/00 , G09F9/30
CPC classification number: H01L21/0217 , C23C16/345 , H01L21/02274 , H01L21/3185 , H01L27/3244 , H01L51/0022 , H01L51/5228 , H01L51/5253
Abstract: 本发明提供通过等离子体CVD形成氮化硅膜的方法,该氮化硅膜可以形成在热敏元件上以及电致发光元件上,并具有优良的阻挡特性。此外,本发明也提供了使用该氮化硅膜形成的半导体器件、显示器件和发光显示器件。在通过等离子体CVD形成氮化硅膜的方法中,在沉积过程中将硅烷(SiH4)、氮气(N2)和稀有气体引入沉积室中,并且反应压强在0.01Torr~0.1Torr的范围内。
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公开(公告)号:CN100499040C
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:CN200410061738.5
申请日:2004-06-30
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/318 , H01L21/311 , G02F1/136 , H05B33/00 , G09F9/30
CPC classification number: H01L21/0217 , C23C16/345 , H01L21/02274 , H01L21/3185 , H01L27/3244 , H01L51/0022 , H01L51/5228 , H01L51/5253
Abstract: 本发明提供通过等离子体CVD形成氮化硅膜的方法,该氮化硅膜可以形成在热敏元件上以及电致发光元件上,并具有优良的阻挡特性。此外,本发明也提供了使用该氮化硅膜形成的半导体器件、显示器件和发光显示器件。在通过等离子体CVD形成氮化硅膜的方法中,在沉积过程中将硅烷(SiH4)、氮气(N2)和稀有气体引入沉积室中,并且反应压强在0.01Torr~0.1Torr的范围内。
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