半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102891182B

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201210252613.5

    申请日:2012-07-20

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/24 H01L29/78618

    Abstract: 本发明涉及半导体装置,提供一种实现常截止的开关元件的晶体管结构及其制造方法。提供一种提高晶体管的导通特性而实现半导体装置的高速响应、高速驱动的结构及其制造方法。提供一种可靠性高的半导体装置。在按顺序层叠有半导体层、源电极层或漏电极层、栅绝缘膜及栅电极层的晶体管中,作为该半导体层使用至少包含铟、镓、锌及氧这四种元素,在由原子百分率表示所述四种元素的组成比时,铟的比例是镓的比例及锌的比例的两倍以上的氧化物半导体层。

    半导体装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102891182A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201210252613.5

    申请日:2012-07-20

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/24 H01L29/78618

    Abstract: 本发明涉及半导体装置,提供一种实现常截止的开关元件的晶体管结构及其制造方法。提供一种提高晶体管的导通特性而实现半导体装置的高速响应、高速驱动的结构及其制造方法。提供一种可靠性高的半导体装置。在按顺序层叠有半导体层、源电极层或漏电极层、栅绝缘膜及栅电极层的晶体管中,作为该半导体层使用至少包含铟、镓、锌及氧这四种元素,在由原子百分率表示所述四种元素的组成比时,铟的比例是镓的比例及锌的比例的两倍以上的氧化物半导体层。

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