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公开(公告)号:CN105405747A
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201510856402.6
申请日:2011-01-12
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/02 , H01L27/12 , H01L29/49 , H01L29/786
Abstract: 在小型化晶体管中,需要栅极绝缘层减少其厚度;然而,在栅极绝缘层为单层氧化硅膜的情况下,由于隧道电流(即栅极泄漏电流)的增加,可能发生对栅极绝缘层的变薄的物理上的限制。通过将相对电容率高于或等于10的高k膜用于栅极绝缘层,减少了小型化晶体管的栅极泄漏电流。通过将高k膜用作相对电容率高于与氧化物半导体层接触的第二绝缘层的相对电容率的第一绝缘层,栅极绝缘层的厚度能够薄于考虑氧化硅膜的栅极绝缘层的厚度。
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公开(公告)号:CN105405747B
公开(公告)日:2020-03-13
申请号:CN201510856402.6
申请日:2011-01-12
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/02 , H01L27/12 , H01L29/49 , H01L29/786
Abstract: 在小型化晶体管中,需要栅极绝缘层减少其厚度;然而,在栅极绝缘层为单层氧化硅膜的情况下,由于隧道电流(即栅极泄漏电流)的增加,可能发生对栅极绝缘层的变薄的物理上的限制。通过将相对电容率高于或等于10的高k膜用于栅极绝缘层,减少了小型化晶体管的栅极泄漏电流。通过将高k膜用作相对电容率高于与氧化物半导体层接触的第二绝缘层的相对电容率的第一绝缘层,栅极绝缘层的厚度能够薄于考虑氧化硅膜的栅极绝缘层的厚度。
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公开(公告)号:CN102725851B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201180008324.4
申请日:2011-01-12
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/316 , H01L21/336 , H01L21/8242 , H01L21/8247 , H01L27/108 , H01L27/115 , H01L29/788 , H01L29/792
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L27/1225 , H01L29/4908 , H01L29/495 , H01L29/513 , H01L29/517
Abstract: 在小型化晶体管中,需要栅极绝缘层减少其厚度;然而,在栅极绝缘层为单层氧化硅膜的情况下,由于隧道电流(即栅极泄漏电流)的增加,可能发生对栅极绝缘层的变薄的物理上的限制。通过将相对电容率高于或等于10的高k膜用于栅极绝缘层,减少了小型化晶体管的栅极泄漏电流。通过将高k膜用作相对电容率高于与氧化物半导体层接触的第二绝缘层的相对电容率的第一绝缘层,栅极绝缘层的厚度能够薄于考虑氧化硅膜的栅极绝缘层的厚度。
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公开(公告)号:CN102725851A
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201180008324.4
申请日:2011-01-12
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/316 , H01L21/336 , H01L21/8242 , H01L21/8247 , H01L27/108 , H01L27/115 , H01L29/788 , H01L29/792
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L27/1225 , H01L29/4908 , H01L29/495 , H01L29/513 , H01L29/517
Abstract: 在小型化晶体管中,需要栅极绝缘层减少其厚度;然而,在栅极绝缘层为单层氧化硅膜的情况下,由于隧道电流(即栅极泄漏电流)的增加,可能发生对栅极绝缘层的变薄的物理上的限制。通过将相对电容率高于或等于10的高k膜用于栅极绝缘层,减少了小型化晶体管的栅极泄漏电流。通过将高k膜用作相对电容率高于与氧化物半导体层接触的第二绝缘层的相对电容率的第一绝缘层,栅极绝缘层的厚度能够薄于考虑氧化硅膜的栅极绝缘层的厚度。
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