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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103444272A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280013799.7
申请日：2012-01-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K3/4092 , H05K3/368 , H05K2201/0382 , H05K2201/0397 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/09745 , H05K2201/1031 , H05K2203/0195 , Y02P70/611
Abstract: 布线基板（10、40、60、80）具有布线图案（13、21、41、43、65、83a、83b、83c）和被固定布线图案的绝缘层（11、26、48、81），绝缘层（11、26、48、81）具有边缘。布线图案（13、21、41、43、65、83a、83b、83c）具备与绝缘层（11、26、48、81）接合的图案接合部（14、44、66）、和从图案接合部（14、44、66、84）延伸配置并从绝缘层（14、44、66）的边缘露出的图案延伸配置部（15、45、67、85）。绝缘层（11、26、48、81）或者图案接合部（14、44、66）具有最外面。布线基板上设有通过将图案延伸配置部（15、45、67、85）弯曲而使图案延伸配置部（15、45、67、85）的一部分能够从绝缘层（11、26、48、81）或者图案接合部（14、44、66、84）的最外面突出的连接端子（T、T1）。
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公开(公告)号：CN102474976B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201080029790.6
申请日：2010-07-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K3/202 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0201 , H05K1/0263 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K3/386 , H05K2201/09745 , H05K2203/167 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种布线基板，其具有由金属板形成的布线图案、和作为固定布线图案的基材的绝缘层。布线图案具有将电子部件(11)进行表面安装的安装焊盘。通过向布线图案的安装焊盘流入焊锡来将电子部件安装在布线图案的表面。
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公开(公告)号：CN102474976A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029790.6
申请日：2010-07-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K3/202 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0201 , H05K1/0263 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K3/386 , H05K2201/09745 , H05K2203/167 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种布线基板，其具有由金属板形成的布线图案、和作为固定布线图案的基材的绝缘层。布线图案具有将电子部件(11)进行表面安装的安装焊盘。通过向布线图案的安装焊盘流入焊锡来将电子部件安装在布线图案的表面。
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公开(公告)号：CN102474979B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201080036114.1
申请日：2010-09-01
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/165 , H01F27/2847 , H01F27/306 , H05K3/202 , H05K2201/09672 , H05K2201/10409 , H05K2203/175 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 提供一种能够在确保了电路图案的相对位置的状态下固定于板状绝缘体的电路基板的制造方法以及确保了多个电路图案的相对位置的电路基板。由金属板平面状地形成匝数为1的第1绕组(30)。接着，由金属板形成平面状且绕组的两端部(41、42)经由连结部(43、44)与邻接的其他部位连结的匝数为4的第2绕组(40)。然后，在使一对第1绕组(30)以及第2绕组(40)重叠成隔着层叠有多个预浸料坯的树脂板(50)而对置后，实施将基于连结部(43、44)的连结解除。
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公开(公告)号：CN102474979A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080036114.1
申请日：2010-09-01
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/165 , H01F27/2847 , H01F27/306 , H05K3/202 , H05K2201/09672 , H05K2201/10409 , H05K2203/175 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 提供一种能够在确保了电路图案的相对位置的状态下固定于板状绝缘体的电路基板的制造方法以及确保了多个电路图案的相对位置的电路基板。由金属板平面状地形成匝数为1的第1绕组(30)。接着，由金属板形成平面状且绕组的两端部(41、42)经由连结部(43、44)与邻接的其他部位连结的匝数为4的第2绕组(40)。然后，在使一对第1绕组(30)以及第2绕组(40)重叠成隔着层叠有多个预浸料坯的树脂板(50)而对置后，实施将基于连结部(43、44)的连结解除。
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