公开(公告)号：CN113544815B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202080019602.5

申请日：2020-03-10

Applicant: 株式会社东芝 ,  铠侠股份有限公司

Inventor： 伊藤冬马 ,  吉水康人 ,  久下宣仁 ,  嘉义唯 ,  小幡进 ,  松尾圭一郎 ,  佐野光雄

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/306 ,  H10B43/27 ,  H01L21/336 ,  H01L29/788 ,  H01L29/792 ,  C30B29/06 ,  C30B29/20 ,  C30B29/36

Abstract: 本发明的半导体晶圆具备表面，所述表面具有至少一个包含内壁面的槽。槽的内壁面露出。

公开(公告)号：CN113544815A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080019602.5

申请日：2020-03-10

Applicant: 株式会社东芝 ,  铠侠股份有限公司

Inventor： 伊藤冬马 ,  吉水康人 ,  久下宣仁 ,  嘉义唯 ,  小幡进 ,  松尾圭一郎 ,  佐野光雄

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/306 ,  H01L27/11582 ,  H01L21/336 ,  H01L29/788 ,  H01L29/792 ,  C30B29/06 ,  C30B29/20 ,  C30B29/36

Abstract: 本发明的半导体晶圆具备表面，所述表面具有至少一个包含内壁面的槽。槽的内壁面露出。