公开(公告)号：CN1866506B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200610084752.6

申请日：2006-05-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 远藤幸一 ,  角保人 ,  足立克之

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01L23/4824 ,  H01L21/823475 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体器件，具有多个半导体元件和将这些半导体元件并联的第一布线及第二布线，其特征在于，上述第一布线及第二布线具有多个布线层；各布线层将上述第一布线及第二布线交替且平行地形成而构成；在邻接的布线层之间，上述布线相互交叉地形成，并且，在上述第一布线的交叉部及上述第二布线的交叉部，分别用层间连接部连接上述第一布线彼此及上述第二布线彼此。

公开(公告)号：CN1866506A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610084752.6

申请日：2006-05-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 远藤幸一 ,  角保人 ,  足立克之

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01L23/4824 ,  H01L21/823475 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体器件，具有多个半导体元件和将这些半导体元件并联的第一布线及第二布线，其特征在于，上述第一布线及第二布线具有多个布线层；各布线层将上述第一布线及第二布线交替且平行地形成而构成；在邻接的布线层之间，上述布线相互交叉地形成，并且，在上述第一布线的交叉部及上述第二布线的交叉部，分别用层间连接部连接上述第一布线彼此及上述第二布线彼此。